依据《上海市高新技术成果转化项目认定办法》（沪科规〔2020〕8号）等文件精神，上海道宜半导体材料有限公司“DYG100/ DYG400环氧模塑封料研发项目”成功获得上海市科学技术委员会2022年度上海市高新技术成果转化项目认定。
△ 上海市高新技术成果转化项目证书
△ 2022年第6批上海市高新技术成果转化项目公示
△ 道宜半导体材料位列高新技术成果转化项目名单
上海市高新技术成果转化项目是上海市科学技术委员会为贯彻落实《上海市促进科技成果转化条例》、《上海市推进科技创新中心建设条例》等法规政策的精神，强化企业自主创新能力，促进科技成果转化，培育创新发展新动能而推出的上海市级重点科技项目，是上海市政府对国家重点支持的高新技术领域内企业给予的精准扶持，入选企业可直接享受重点人才引进、项目资金扶持等政府优惠政策。
△ “十四五”规划中注重提升集成电路封装材料技术突破和强化本地配套能力
关于道宜
上海道宜半导体材料有限公司前身为道生天合材料科技（上海）股份有限公司电子环氧事业部 , 于2020年独立发展。如今已发展成为集各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务于一体的国家高新技术和科技型中小企业。目前拥有员工近70余人，其中硕士，博士和高级工程师约占20%，同时聘有若干国内外专家。公司拥有多项核心自主知识产权，截至目前共申请21项国家专利，获得授权专利14项。公司专注于芯片封装领域卡脖子技术的突破，技术团队在产品配方、工艺、设备以及市场应用等方面具有丰富的行业经验并掌握多项专有技术。
原文始发于微信公众号（道宜半导体）：【喜讯】全力推动封装材料国产化进程丨道宜半导体材料获高新技术成果转化项目认定
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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