EVG 和 Teramount 宣布合作开发光子集成电路封装技术

2022 年 3 月 2 日，为微机电系统（MEMS），纳米技术和半导体市场提供晶圆键合和光刻设备的领先供应商 EV 集团 (EVG) 和将光纤连接到硅芯片的可扩展解决方案的领导者 Teramount 宣布合作研究晶圆级光学，以解决硅光子学的主要障碍，即光纤芯片封装。 此次合作将利用 EVG 的纳米压印光刻 (NIL) 技术、专业知识和服务以及 Teramount 的 PhotonicPlug 技术。突破性的晶圆级光学技术有助于解决将多条光纤连接到数据通信和电信应用的硅芯片的关键挑战。

根据此次合作，实现硅光子芯片的标准 CMOS 晶圆将使用 EVG 的 NIL 技术进行后处理，以实现 Teramount 独特的"自对准光学"的反射镜和透镜等光学元件。 这样可以灵活地从芯片中提取光束，并轻松连接到大量光纤。此外，它还具有晶圆级光学检测能力，可增强硅光子晶圆制造。

该合作正在 EVG 位于奥地利总部的 NILPhotonics® 能力中心内进行。 NILPhotonics 能力中心为 NIL 供应链中的客户和合作伙伴提供了一个开放式创新孵化器，以合作缩短创新光子器件和应用的开发周期和上市时间。通过与 Teramount 的合作，EVG 提供工艺开发和生产服务，以及 CMOS 和光子制造方面的专业知识，从而加速 Teramount 的 PhotonicPlug 技术的商业化。

数据中心、电信网络、传感器和人工智能 (AI) 高级计算中的新兴应用对高速数据传输的需求呈指数级增长。这反过来又推动了开发能够经济高效地扩大硅光子生产的解决方案的重要性，从而实现超高带宽性能。EVG 和 Teramount 的合作旨在解决这个问题。

Teramount 首席执行官 Hesham Taha 表示："我们与 EVG 的合作非常成功地在晶圆级光学器件和硅光子晶圆制造之间产生了这种创新的协同作用，通过向行业提供这种能力，Teramount 解决了进一步采用光学连接的主要障碍之一，这对于许多需要高速数据传输和低功耗的应用来说至关重要。"

EVG技术开发和知识产权总监 Markus Wimplinger 表示："Teramount 的 PhotonicPlug 硅光子封装技术是提高光学性能的真正新颖方法，我们很高兴成为合作伙伴，帮助将其推向市场，这只是在 EVG 的工艺和设备专业知识的支持下，通过我们的 NILPhotonics 能力中心开发的创新技术的最新示例，我们将帮助合作伙伴和客户将新想法转化为创新产品。"

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。