超华科技年产600万张高端芯板项目力争今年投产 国产替代再迎突破

     公司年产600万张高端芯板项目目前正扎实有序推进中,力争今年年底建成投产。

     项目建设现场,映入眼帘的是紧张有序的施工景象,各类施工机械开足马力,建设者们忙碌其间,抢时间、抓进度,全力以赴推进项目加速建设。

超华科技年产600万张高端芯板项目力争今年投产 国产替代再迎突破
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     公司基建管理中心总监黄爱明表示:“目前项目正分流水、分专业组织施工,在关键线路上保证工期不耽误,投入的管理人员和施工人员现场150多人,目前主要是在做主体结构的钢筋混凝土结构。截至目前累计投资1.5个亿,预计到今年6月份能够完成全部主体结构。”

     该项目建筑面积4.2万平方米,总投资3.76亿元,主要生产FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板。项目建成投产后,将进一步丰富公司产品架构,提升公司核心竞争力,同时也助推实体经济高质量发展。

超华科技年产600万张高端芯板项目力争今年投产 国产替代再迎突破
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     根据此前公司公告显示,该项目建设周期为12个月,项目达产后公司预计实现年销售收入为7.38亿元,预计税后利润为6182.00万元,内部收益率(税后)为13.16%,投资回收期(税后)为7.69年。

     据了解,FR4-HDI薄板是一种适用于HDI电路板并具有耐燃的覆铜板,目前 FR4 型芯板是 PCB 行业应用领域最广泛的耐燃材料,具备广阔的市场空间。高频覆铜板即电磁频率在1GHz以上的特种线路板。随着5G市场的深化发展,一方面5G基站建设数量将大幅增加,带动高频覆铜板的发展;另一方面,5G手机换代需求将直接提高FR4-HDI薄板的市场需求。

     此外,目前国内高频高速覆铜板产能不足,仍需大量进口。高频高速覆铜板市场目前主要为Rogers、松下等海外企业长期垄断。公司600万张高端芯板项目将实现国产替代和自主供应能力,突破国外企业的垄断。

     综上,基于制造业的转型升级、降低对国外的高频材料的进口依赖的总体趋势,国内PCB 产业迎来加速发展高频材料的机遇。由于高频覆铜板相对传统覆铜板产品,技术壁垒更高,利润率也更高,抢先进入该市场,建立技术壁垒,能够为公司发展打下良好的基础。

原文始发于微信公众号(超华科技):超华科技年产600万张高端芯板项目力争今年投产 国产替代再迎突破

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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