环氧塑封料供应商华海诚科成功登陆科创板

 4月4日，江苏华海诚科新材料股份有限公司成功登陆上交所科创板，股票代码：688535。

江苏华海诚科新材料股份有限公司位于连云港市经济技术开发区临港产业区，成立于2010年12月17日，是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新"小巨人"企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。现已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。部分应用于先进封装的产品已逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。华海诚科作为第一起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》国家标准，并被全国半导体设备和材料标准化委员会认定为 2020 年度标准化工作突出贡献单位。华海诚科与长电科技、通富微电、华天科技、银河微电、扬杰科技以及气派科技等封装行业的主要厂商建立了长期稳定的合作关系。

环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂是半导体封装的关键材料，产品性能直接影响半导体器件的质量。随着封装形式不断演进，先进封装占据的市场份额逐步扩大，先进封装所呈现出高密度、多功能、复杂度高等特点对半导体封装材料提出了更高的性能要求，下游封装厂商在选择材料供应商时也需要履行更为严苛的考核验证。

在高端半导体封装材料由外资厂商垄断的背景下，华海诚科已成功研发可应用于 BGA、SiP 以及 FOWLP/FOPLP 等先进封装领域的高端封装材料，目前仍处于通过或正在通过客户考核验证阶段，均未实现大批量生产。

此次上市拟募集33,002.31 万元用于建设高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目以及补充流动资金。"高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目"是在公司现有产品与技术的基础上，充分发挥扎实的研发能力与具有前瞻性的技术储备，通过购买先进生产设备，扩大高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产能力，可形成年产 11,000吨环氧塑封料的生产能力，提高技术水平，从而进一步提升公司业务规模；"研发中心提升项目"是对公司现有研发体系的完善和升级，拟通过搭建国内领先的基础研究、配方研究、工程技术研究、原材料成品分析、失效机理分析等实验室，新建试验线 2 条，并对现有的一条试验线进行改造升级，不仅可以巩固发行人既有的技术优势，加速推进科技成果的产业化，还可以助力企业布局先进封装领域。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。