二所牵头承担的国家重点研发计划“超薄界面异质异构晶圆键合关键技术与装备”重点项目正式启动

4月9日，由2所牵头的国家重点研发计划“超薄界面异质异构晶圆键合关键技术与装备”项目启动会暨项目实施方案论证会议在太原召开。国家科技部高技术研究发展中心研究员刘进长远程指导会议，山西省科技厅智能处副处长索静、2所副所长赵付超出席会议。

会上，专家组听取了项目组方案汇报，对实施方案进行了审查，认为项目研究目标明确、研究内容全面、课题设置合理、实施路线明确、研究保障条件有力，对高端装备与先进制造领域国家质量基础体系研究具有重要支撑作用。专家组还对项目实施方案编制、项目整体推进、项目成果提出了具体要求。

刘进长强调，项目研究与执行中要充分结合工业制造领域智能化发展的实践需求，争取“十四五”时期能够形成体系化、标志性的创新研究成果，并对项目组及承担单位提出要求，希望各单位提高站位，强化法人责任制，项目组做好实施方案，优化项目管理。

赵付超对参会专家及用户代表的支持表示感谢，指出该项目针对通信、新能源等领域对新一代半导体器件迫切需求，旨在突破集成电路核心高端装备上面临的技术难、成本高等“卡脖子”问题，2所作为牵头单位，将严格按照相关规定切实履行责任，加强项目管理，全力保障项目顺利实施。

中国电科2所、13所、55所、清华大学、东南大学、西安交通大学、大连理工大学、武汉理工大学、长春光机所、维普光电公司等项目参研单位的20余位代表参加此次会议。

原文始发于微信公众号（中国电科第二研究所）：二所牵头承担的国家重点研发计划“超薄界面异质异构晶圆键合关键技术与装备”重点项目正式启动

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