3DGS完成 3000 万美元 C 轮融资

2023 年 4 月 19 日，射频 (RF)、光子和数据中心玻璃三维集成无源解决方案的领先创新者3D Glass Solutions Inc. (3DGS)宣布完成 3000 万美元的 C 轮融资融资。该轮融资由 Walden Catalyst Ventures 领投，现有投资者包括 Intel Capital 和 Lockheed Martin Ventures，以及来自 Applied Ventures, LLC、Cambium Capital 和 Mesh Cooperative Ventures 的新投资。

3DGS 将利用这笔资金提高其在美国的制造能力，以大批量生产性能卓越的 3D 集成无源器件和基板产品。Walden International 董事长兼 Walden Catalyst Ventures 创始管理合伙人 Lip-Bu Tan 将加入 3DGS 董事会。

3DGS 总裁兼首席执行官 Babu Mandava表示："事实证明，我们的技术和产品具有差异化和可扩展性，我们在客户中看到的收入和势头持续增长就证明了这一点，最新一轮融资将用于提高我们的晶圆生产能力并加快我们的产品路线图，以支持射频和数据中心市场的 3D 异构集成解决方案。我们很荣幸有世界级领导者和半导体/深度技术远见者Lip-Bu Tan加入我们的董事会"

随着半导体行业对日常生活变得越来越重要，3DGS 技术已成为各种应用和行业的有前途的解决方案，从 5G 和航空航天到医疗保健和自动驾驶。3DGS 将创新的玻璃工艺技术与传统的大批量半导体制造设备相结合，生产出具有成本效益、高精度、大批量生产的组件，可满足消费者、商业和军事/航空航天系统设计人员的需求。

凭借其低损耗、高功率处理和出色的热稳定性等无与伦比的特性，3DGS 有望改变半导体行业。3DGS 技术可实现传统 2D 组件无法实现的性能，从而使无源组件在 1 至 200 GHz 的高频范围内具有卓越的电气性能和超低传输损耗。