三菱电机株式会社推出用于第5代移动通信系统基站网络光纤通信的光通信器件新产品——50Gbps DFB激光器，并开始提供样品，在确保小型光模块标准兼容性的同时，为高速大容量5G做出贡献。
据介绍，该产品支持支持PAM4调制方式，在-40~+90°C的宽的工作温度范围内实现50Gbps的传输速度，无需热电转换元件，有助于降低移动通信系统基站的功耗。该产品采用行业标准的TO-56CAN封装，保证了外形尺寸与常规产品的兼容性，符合小型光模块标准（SFP56）。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
English 
Chinese