三环集团受邀参加MLCC高峰论坛 ，解读行业发展趋势

近日，在第五届高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）产业高峰论坛上，三环集团电子元件事业部副总经理孙鹏针对《MLCC技术趋势及行业应用》这一主题发表了演讲。他从MLCC国内外市场行情与技术发展等方面，指出了MLCC本地化供应的趋势与高容MLCC目前的发展瓶颈，并介绍了三环集团在高容领域的技术突破及未来发展。

△孙鹏副总经理峰会演讲现场

孙副总经理指出，随着5G、智能手机、物联网以及汽车行业等产业快速发展，MLCC市场需求将不断增加。从MLCC行业目前现状来看，按照金字塔模型划分为三个梯队，日韩企业占据了前两个梯队，国内主要厂商大部分居于第三梯队。形成以上竞争格局的原因，主要是MLCC生产技术存在较高壁垒。在生产工艺流程中，材料、设备的先进性及适配性会直接影响MLCC产品的性能。

孙副总经理也分析了本土MLCC企业所具备的优势。首先，国内大部分企业已积累了成熟的制造技术及生产经验，并借助国家利好政策积极增资扩产。其次，随着国际形势演变，国内终端厂商将供应链向国内转移，助力了国内相关产业的良性发展。

本土化MLCC企业虽受益于国内的经济形势和政策红利，但高容MLCC的技术壁垒依然存在。孙副总经理认为，若要提升MLCC产品容量，需通过提高介电常数（ ε ）或将降低介质厚度（d）等方式来实现。如果膜带变薄的同时要保证产品的可靠性，就需要更小颗粒的陶瓷粉体。

因此，粉体微粒化、介质层薄层化、多层化技术及高精密设备技术正是高容MLCC发展的技术壁垒。

△ MLCC容量公式

近年来，三环集团一直在高容MLCC领域寻求突破，加大MLCC技术研发和产能扩产的投入。通过不断对基础材料与先进陶瓷技术的探索，逐步形成了成熟的生产工艺体系。目前，MLCC产品已完成介质层从单层5μm膜厚到1μm膜厚的飞跃、堆叠层数达1000层的突破，以及0201及以上尺寸高容产品较大规模的量产，并率先在各终端应用领域的头部企业得到大批量应用。

未来几年，三环集团的MLCC产品将实现0805-100μF、1206-220μF中大尺寸高容规格和01005~0603等中小尺寸更高容量规格的开发与量产，预计于2025年实现高容系列年产量数千亿只的扩产目标。三环集团会继续秉承“材料+构筑美好生活”的愿景，从材料微观出发，加大科技成果转化，寻求产业突破，为电子元器件产业发展注入“三环力量”。