在这喜庆、祥和的氛围里，竣工投产活动圆满落幕，但落幕不是终点，而是广西南宁华芯振邦半导体有限公司奔向辉煌的起点，让我们共同期待，华芯振邦在今后的日子里旗开得胜，捷报频传。
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原文始发于微信公众号（广西华芯振邦半导体有限公司）：华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目竣工投产活动顺利举行
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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