近日, EDA领域著名会议DATE 2023(欧洲设计自动化与测试会议)在比利时安特卫普召开,这是该会议疫情后首次恢复线下模式召开,学院学子赴比参加此次盛会,向国际同行展示了最新的研究成果并进行了深入的交流。在本届大会中,北京大学关于模拟集成电路版图自动布线的成果获得了最佳论文奖

相比数字集成电路,模拟集成电路设计的自动化程度较低,特别是版图长期依赖于手工绘制。其中,布线需要完成引脚之间的互连,是版图设计中极其繁琐的步骤,而布线结果对模拟电路后仿性能影响很大。模拟电路布线不仅需要考虑复杂的几何约束,如满足各类设计规则、减少绕线弯折等,还需要考虑电学性能相关的约束,如电迁移、电压降和对称性等。如何在多种复杂约束下高效探索布线方案、减少人工干预,是模拟电路自动布线亟待解决的问题。

集成电路学院设计自动化与计算系统系/集成电路高精尖创新中心林亦波研究员和王润声教授团队,联合集成电路设计系多位师生,提出了多约束协同的模拟电路版图自动布线框架,并实现了工具原型SAGERoute,能够同时考虑复杂的几何与电学约束,自动求解满足约束的互连线宽,规划布线拓扑并完成连线。该布线工具在多个真实的流片案例上完成了验证,包括手工绘制布局的FIA和SAR-ADC等电路,涵盖了65nm、40nm和28nm三个工艺节点,能够在几十秒内完成布线,并达到接近设计专家手工布线的后仿性能。

该工作以《SAGERoute: Synergistic Analog Routing Considering Geometric and Electrical Constraints with Manual Design Compatibility》为题发表,博士生张昊懿与高笑涵为共同第一作者。

新闻 | 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心在模拟集成电路设计自动化方面取得突破并获DATE 2023最佳论文奖

领奖合影

(从左往右为:大会Award主席Jürgen Teich,高笑涵,张昊懿,大会程序主席Robert Wille)

该工作得到了自然基金委重点项目“面向模拟集成电路敏捷设计的版图融合自动编译系统”等课题的支持。据悉,团队正在与概伦电子合作,将该成果作为模块集成到商用版图设计平台NanoDesigner中。

背景链接1:欧洲设计自动化与测试会议(Design, Automation and Test in Europe)由IEEE与ACM共同支持举办,是EDA领域的三大主要会议之一,具有重要的学术和产业影响力。会议分为D,A,T,E四个主题,分别关注电子系统设计方法与工具、应用设计、测试与可靠性、嵌入式系统设计。

背景链接2:设计自动化与计算系统系是国内高校唯一聚焦EDA技术的系,面向产业需求打造计算芯片与计算系统的跨领域人才培养体系,研究全流程EDA工具与自主标准、领域专用计算系统结构以及软件工具链等关键技术,并与国内外领先的企业深入合作,部分成果已经成功得到转化应用,相关技术是业内目前唯一的解决方案;同时,依托院系成立了无锡北京大学EDA研究院以及多个企业联合实验室,形成了教育、科技和人才协同发展的布局。

原文始发于微信公众号(北京大学集成电路学院):新闻 | 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心在模拟集成电路设计自动化方面取得突破并获DATE 2023最佳论文奖

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

en_USEnglish