村田制作所开发出在智能手机等各种电子设备中使用的世界首创0603M尺寸（0.6×0.3mm）中最大容量的10μF的积层陶瓷电容器开始量产。与电容为 10µF 的传统1005M 尺寸产品相比，实现了安装面积减少 65%。此外，容量大约是传统 0603M 尺寸产品的 2.1 倍。
最高工作温度为85°C、额定电压为4Vdc的GRM035R60G106M已经开始量产。此外，最高工作温度为105°C、额定电压为2.5Vdc的GRM035C80E106M将于2023年9月量产，而最高工作温度为85°C、额定电压为6.3Vdc的GRM035R60J106M的产品将于2024年量产。
随着支持 5G 的智能手机的普及以及可穿戴设备等电子设备的多功能化和小型化，对更小、更高密度的电子电路提出了需求。MLCC是电子设备中不可或缺的组成部分，在很多智能手机和可穿戴设备中都有应用，其中高端智能手机大约有900~1100个电容，而且还在不断增加。特别是，电容为 10 µF 的多层陶瓷电容器目前用于许多不同的设备中。 此外，在服务器和数据中心，随着性能的提升，多层陶瓷电容器也需要支持高温保证。
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