芯瓷拟建设年产90万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板建设项目

据广东省生态环境厅公开信息，惠州市芯瓷半导体有限公司拟建设年产90万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板建设项目。

该项目位于惠州市博罗县园洲镇，总投资1.2亿元，生产产品主要为半导体功率器件用DPC(Direct Plating Copper 直接镀铜)陶瓷封装电路基板双面板，其中 DPC 陶瓷封装电路基板(氧化铝)规模为54万片/a，合计基板面积 7200 m²/a；DPC 陶瓷导热电路基板(氮化铝)规模为36万片/a，合计基板面积4800m²/a，形成年产 90万片，共计基板面积约12000m²的

DPC 陶瓷基板的产能，各镀层共计电镀面积约 11.87万m²/a。

据介绍，陶瓷基板作为陶瓷封装中半导体芯片的承载基板，对半导体芯片起着机械支撑保护、电互连(绝缘)、导热散热、辅助出光等作用。

图 DPC陶瓷基板结构示意图

DPC 陶瓷封装基板是一种结合薄膜线路与电镀制程技术，在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路，再采用穿孔电镀技术形成高密度双面布线间的垂直互连。由于采用了半导体微加工技术，基板线宽可降低至10~30um，表面平整度高(<0.3um)，线路对位精准度高(+1%)，再配以高绝缘、高导热的陶瓷基体(氧化铝、氮化铝)，使得DPC 陶瓷基板具备了高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位。

官网资料显示，惠州市芯瓷半导体有限公司是研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商。自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板，在高功率半导体照明（LED）、半导体激光器（VCSEL）、5G通讯模组（PA）、绝缘栅双极二极管（IGBT)、微机电系统（MEMS）传感器、聚焦型光伏组件制造、军用产品等领域有广泛的应用前景。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。