LTCC与MLCC印刷工艺有何区别
低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)技术是近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术,代表了电子元器件小型化、高频化、集成化和低成本化的发展方向,目前已成为无源集成的主流实现方案。LTCC产品的应用领域很广泛,如各种制式的手机、蓝牙、GPS、基站、WLAN、汽车电子等。

LTCC与MLCC印刷工艺有何区别

图  LTCC  图源自佳利电子

片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitors,MLCC)MLCC是目前全球用量最大的被动元件之一,所有消费电子基本上都必须用到这个元器件,人称“电子工业大米”。举个例子,一台iPhoneX就大约需要用到1100颗MLCC。

LTCC与MLCC印刷工艺有何区别

图  MLCC   图源自三环集团

LTCC和MLCC生产工艺看似大致相同,但每段工序差异较大,对设备的要求也不一样。LTCC和MLCC设备投资大,有的一条生产线上会配备多台印刷设备。下面我们来看下LTCC与MLCC在印刷工艺上有什么区别。艾邦建有LTCC交流群,诚邀LTCC产业链上下游企业参与:

LTCC与MLCC印刷工艺有何区别

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一、LTCC印刷工艺

“LTCC”是表示“低温同时烧结陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的缩写。普通的电子陶瓷需要1,500°C以上的高温进行烧结,因此,使用的电路电极只能选用耐热金属(钨和钼等)。随着电气信号的高频化,此类金属的高导体电阻造成的信号传递延迟等特性成为问题,因此,人们开发出导体电阻值低的金属陶瓷电路基板。低阻值的导体融化温度低,因此要在低温850℃附近加工。
 
1、主要制造工序如下图所示:

 

LTCC与MLCC印刷工艺有何区别

LTCC制作工序简图   图源自网络

2、其中印刷工序如下图所示:

 

LTCC与MLCC印刷工艺有何区别

LTCC印刷示意图  图源自网络

3、LTCC印刷工艺
 

二、MLCC印刷工艺
积层陶瓷电容器:MLCC(Multi-Layered Ceramic Capacitor)是指,通过对陶瓷电介质与金属电极进行多层化(积层),形成体积小巧而容量较大的芯片型电容器。MLCC几乎被配置在所有的电路板上,用于抑制噪声和设定电路常数。

LTCC与MLCC印刷工艺有何区别

MLCC内部构造  图源自网络

1、MLCC印刷工艺

 

LTCC与MLCC印刷工艺有何区别

MLCC印刷工序  图源自网络

2、切分积层工艺

 

MLCC叠层工序   图源自网络

3、切割工艺

LTCC与MLCC印刷工艺有何区别

MLCC切割工序  图源自网络

从上面的工艺介绍中可以看出 MLCC是连续印刷后的图案再进行逐块切分;而LTCC工艺则是先切分后,再印刷。除此之外,MLCC无需激光打孔,但LTCC需要打孔。
 

6月30日,中国电子科技集团公司第二研究所高级专家郎新星将出席昆山陶瓷基板及封装产业论坛,并做《LTCC基板关键工艺技术》主题报告分享,欢迎各位行业朋友莅临参观交流!

LTCC与MLCC印刷工艺有何区别

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):LTCC与MLCC印刷工艺有何区别

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