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序号 |
设备名称 |
用途/备注 |
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1 |
晶圆贴片机 |
放置晶圆 |
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2 |
一次回流炉 |
焊接晶圆，电加热 |
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3 |
二次回流炉 |
焊接晶圆，电加热 |
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4 |
超声焊接机 |
焊接端子 |
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5 |
键合机 |
晶圆键合 |
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6 |
插针机 |
上针、超声波清洗一体 |
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7 |
二次焊组装机 |
焊接基板 |
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8 |
点胶及外框组装机 |
密封 |
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9 |
灌胶机 |
灌封 |
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10 |
封盖机 |
装盖板 |
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11 |
固化机 |
固化有机硅凝胶，电加热 |
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12 |
2D X-Ray无损检测设备 |
测试 |
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13 |
超高分辨率3D X-Ray显微镜 |
测试 |
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14 |
DBC中测机 |
测试 |
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15 |
动静态测试机 |
测试 |
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16 |
老化测试机 |
测试 |
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17 |
氮气柜 |
液氮罐5m3*2 |
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18 |
线体上下料 |
上下料 |
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19 |
AGV |
自动导引运输车 |
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1 |
超声波扫描显微镜（C-SAM） |
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2 |
DBC动态测试 |
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3 |
DBC静态测试 |
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4 |
老化测试机 |
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5 |
AOI自动光学检测 |
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6 |
灌胶机 |
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7 |
固化机 |
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8 |
万能试验机 |
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9 |
工具显微镜 |
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10 |
体视显微镜 |
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11 |
推拉力测试机 |
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12 |
双脉冲测试台 |
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13 |
功率循环实验室 |
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14 |
机加工间 |
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15 |
电路板焊接及调试区 |
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16 |
实验室物料存放区 |
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17 |
实验室资料室 |
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18 |
危废存放 |
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19 |
化学品存放 |
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20 |
研发试制线 |
为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT产业链交流，目前已有英飞凌、华润微电子、比亚迪、中车、芯能半导体、晶越半导体、西安卫光、博敏电子、华清电子等IGBT产业链上下游企业加入，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
推荐阅读：
2023年 IGBT 产业论坛
IGBT Industry Forum
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议题 |
演讲单位 |
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主论坛 |
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新一代微沟槽技术IGBT芯片的研发 |
芯能半导体 研发总监 滕渊 |
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一体化高性能逆变砖模块技术研究 |
翠展微电子 总经理 彭昊 |
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SiC 功率元器件的有压烧结工艺 |
日机装株式会社 市场销售主管 徐飞 |
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X-RAY在IGBT封装测试中的应用 |
正业科技 营销总监 刘思敏 |
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圆桌讨论环节 |
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分论坛1 |
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IGBT模块封装技术趋势探讨 |
华润微电子封测事业群 研发总监 潘效飞 |
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帝科湃泰PacTite®功率半导体封装浆料解决方案 |
无锡湃泰电子 技术与市场副总裁 南亚雄 |
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IGBT封装材料解决方案 |
晨日科技 博士/高级工程师 贾越 |
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PPS材料在IGBT行业中的应用 |
欧瑞达 技术总监 熊军 |
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BASF特性材料在IGBT上的解决方案 |
巴斯夫 应用开发经理 赵宏斌 |
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AMB陶瓷衬板在IGBT上的应用 |
待定 |
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分论坛2 |
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全自动IGBT超声检测技术及应用 |
广林达 半导体事业部总经理 叶乐志 |
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大功率半导体器件多物理仿真与可靠性逆向设计方法 |
浙江大学 教授 尹文言 |
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高凯技术赋能IGBT真空灌封 |
高凯技术 华南销售总监 孙小景 |
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双芯片粘片工艺与设备助力优质高效IGBT封装 |
立德智兴 CTO/博士 李元雄 |
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先进功率模块焊接设备及工艺方案 |
合肥恒力装备 电热事业部副总经理 赵建华 |
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超声波焊接技术在IGBT领域的应用 |
待定 |
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晚宴 |
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诚联恺达科技有限公司
同期论坛：【邀请函】第六届陶瓷基板及封装产业论坛（6月30日 昆山）
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：IGBT模块生产工艺流程及主要设备
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