2022 年 3 月 22 日，马来西亚最大的芯片封装测试厂友尼森（UNISEM）公司为其位于马来西亚霹雳州务边的新半导体生产设施举行奠基仪式，其新工厂的开工半导体生产设施位于马来西亚霹雳州务边的一块约 28.5 英亩的工业用地上。
务边新工厂的第一期总建筑面积约为 5.7万平方米，配备洁净室设施，预计将于 2023 年 4 月完成，耗资约 3 亿令吉。建成后将配备齐全的先进设备，务边工厂将使 UNISEM 能够通过广泛的产品和服务组合更好地满足客户的需求，还将使 UNISEM 将 UNISEM 在霹雳州怡保现有业务的生产能力提高一倍。
UNISEM 于 1992 年首先在霹雳州怡保新邦波赖建立了半导体生产设施，并于 1992 年开始生产。多年来，UNISEM 充分利用了这块 15 英亩的土地，总建筑面积约 57万平方英尺，目前拥有3500名员工。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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