对于半导体行业，微粒、刮擦、离子污染和静电，都可能损坏精密电子元器件。真空操作也是微电子器件制造中的一大挑战。半导体晶圆封装厂和集成电路设计公司一直在寻找能解决这些常见问题的封装改善方案。
杜邦™ Tyvek® 特卫强® 品牌材料是杜邦科学家在上个世纪50年代发明的，由100%高密度聚乙烯采用杜邦独特的闪蒸法纺粘工艺制成的一款高科技无纺布材料，结合了纸张、薄膜和织布的材料特点于一身。这种坚固耐用的片状结构，在多种环境条件下，性能表现优于许多普通包装材料，不仅可以防水，而且与绝大多数有机和无机化学品不发生反应，可以承受不当使用或操作风险，可以为各种高性能的包装应用提供独特的保护。
Tyvek® 材料解决方案：
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抗撕裂强度高，可提供在半导体晶圆间的保护
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表面平滑且不易掉屑，可防止微粒脱落造成刮擦损伤
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产品经防静电处理，可最大程度地降低静电释放风险
推荐产品型号：
Tyvek® 1025D、1056D、1057D
信息来源：杜邦官网
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