作为金山经济发展的主战场，上海湾区高新区“走出去”“引进来”双向发力，以产业招商为重点进一步充实招商力量，加快发展园区产业生态并形成新优势。今天（6月16日）下午，上海湾区高新区举行2023年半年度项目集中签约，12个项目签约落户。
此次签约的项目涵盖了智能制造、新一代信息技术及航空航天等产业领域，计划总投资43亿元，未来将围绕“3+3+X”产业体系进行强链、补链、延链。其中，金海芯半导体（上海）有限公司主要致力于对晶圆及芯片进行测试和加工，未来将在园区内建设年测试加工6万片晶圆/36000万颗芯片项目。
“选择落户在上海湾区高新区，是因为这边形成了一片逐渐成熟的半导体产业链，这对我们前期的业务开展和后期的品牌建立都提供了良好的趋势与方向。”金海芯半导体（上海）有限公司总经理申振胜表示。
原文始发于微信公众号（i金山）：总投资43亿元！12个项目集中签约！
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