6月19日，深圳核加微电子苏州半导体芯片项目完成“五证齐发”，实现“拿地即开工”，展现服务“极限”速度。
总建筑面积63119.74平方米，投资总额约10亿元人民币，建设内容包括土地、厂房、装修和设备的采购、安装及调试。建成后该公司主要从事数模混和芯片、全数字芯片及车规级、工业级功率模块设计、封测和提供整体解决方案。年产半导体分立器件及其他电子器件400万套，产值超10亿元，年亩均税收超70万元。
原文始发于微信公众号（美丽苏州湾）：重磅！东太湖两项目“一日取五证，拿地即开工”
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