英特尔计划在波兰建立组装和测试工厂

2023年6月16日，英特尔宣布，已选择波兰弗罗茨瓦夫附近的一个地区作为新的尖端半导体组装和测试设施的所在地。该设施将有助于满足英特尔预计到 2027 年对组装和测试能力的关键需求。英特尔预计将向该设施投资高达 46 亿美元，该设施将具备扩展能力。建成后，该设施将支持大约 2,000 名英特尔员工。 除了最终由供应商招聘外，该设施的建设预计还将创造数千个就业岗位。 该设施的设计和规划将立即开始，并在等待欧盟委员会批准后开始施工。

英特尔计划在波兰的投资，结合其在爱尔兰莱克斯利普现有的晶圆制造工厂，以及计划在德国马格德堡的晶圆制造工厂，将有助于创建同类首创的端到端领先半导体制造 欧洲的价值链。 它还将成为波兰和整个欧盟额外生态系统投资和创新的催化剂。

英特尔 CEO Pat Gelsinger表示："波兰已经是英特尔业务的所在地，并且有能力与德国和爱尔兰的英特尔网站合作。与全球其他制造地点相比，它在成本上也非常具有竞争力，并提供了一个我们很高兴帮助发展的优秀人才基础，我们感谢波兰的支持，因为我们致力于发展本地半导体生态系统，并为欧盟创建更具弹性和可持续性的半导体供应链的目标做出贡献。"

波兰被选为新生产基地的所在地有几个原因，包括其基础设施、强大的人才基础和优良的商业环境。 新基地还可以与英特尔计划在德国建设的前沿晶圆制造基地及其在爱尔兰现有的前沿晶圆制造基地合作。 这种接近将使三个制造基地之间的密切合作成为可能，并有助于提高欧洲半导体供应链的弹性和成本效率。

晶圆制造设施（也称为"晶圆厂"）通过各种先进的化学、机械和光学工艺在硅晶圆上制造芯片。 组装和测试设施，例如计划在弗罗茨瓦夫附近建造的设施，从晶圆厂接收完成的晶圆，将它们切割成单独的芯片，将它们组装成最终产品并测试它们的性能和质量。 然后将完成的芯片运送给客户。除了完成的晶圆外，该工厂还将能够接受单个芯片并将它们组装成最终产品。该设施将能够接受来自英特尔、英特尔代工服务或其他代工厂的晶圆和芯片。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。