近日，环旭电子股份有限公司发布公告称，拟斥资3500万美元增资越南全资子公司司CÔNG TYTNHH UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIALVIỆ T NAM（以下简称越南厂），扩充穿戴电子芯片封装和电子代工服务（EMS）制造。
根据资料，越南厂成立于2020年6月18日，位于越南海防市海安区DinhVu工业区，基地总面积达65,000平方米，主要布局穿戴电子设备芯片制造和组装。根据规划，可穿戴设备生产项目总投资金额为2亿美元，分成两期建设。其中一期厂区的可穿戴产品的系统级芯片模组已通过生产认证，于2021年7月29日正式投入生产。
环旭电子未来将根据客户需求，在越南厂增加EMS/ODM/JDM的相关产品的生产制造业务。环旭电子在智能穿戴系统级封装（SiP）模块产品涵盖智能手表SiP模块、真无线蓝牙耳机（TWS）模块、光学心率模块等。
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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