广芯半导体封装基板产品制造项目/仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目集中开竣工

3月29日，广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动在白云区举行。其中包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。

广芯半导体封装基板产品制造项目

项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，选址知识城湾区半导体产业园，用地面积约14万平方米，建设封装基板生产厂房和配套设施。项目总投资约58亿元，2022年计划投资10亿元。

项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。FC-BGA基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，技术难点在于基板要厚和耐热，而内部走线要与最先进的5nm、3nm的芯片匹配。该项目将实现FC-BGA基板国内"零"的突破，填补国内半导体产业链的空白。

仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目

项目新建显示面板/半导体芯片产线核心设备配套服务厂房，建设三栋标准厂房以及办公/研发楼、宿舍楼等，新建PVD生产线、OLED生产线、高端大型氧化生产线、半导体硬质阳极氧化线、陶瓷熔射清洗线、机加工线等6条多项高附加值新工艺产线，年产真空刻蚀设备零部件3200套，CVD化学气相沉积镀膜设备零部件3000套，PVD溅射镀膜设备零部件30000套，半导体精密设备部件6000套(含陶瓷石英清洗)，半导体设备高端精密零部件2400套，五金件部件300000套，合计产品年产能为344600套，为平板显示、芯片、薄膜光伏等行业客户提供半导体设备的精密清洗和氧化处理服务。

项目客户主要为华星光电、LG、超视界、深超光电、中芯国际、粤芯半导体等面板与芯片领域龙头企业。项目总投资不少于4.5亿元，其中固定资产投资额不少于3.4亿元。项目投产后第一年营收1.5亿元，达产后营收5亿元。

来源：广州日报