在大功率电力电子变换器应用中,功率模块以其极高的集成度和良好的散热性能,成为业界的主流的解决方案。相比于硅基半导体功率器件,碳化硅MOSFET在导通损耗,开关损耗,最高运行结温和导热性能上,具有明显的优势。因此,基于碳化硅MOSFET的功率模块在近年来受到工业界的广泛关注。碳化硅功率模块在电动汽车上的成功应用,不但增加了电动汽车的续航里程,而且提高了电动汽车的整体可靠性。同时,碳化硅功率模块在工业应用领域,如光伏,储能,电力系统等,也有潜在的竞争力和应用价值。
碳化硅功率模块是使用碳化硅半导体作为开关的功率模块。
碳化硅半导体带隙宽,用于 MOSFET 中时,开关损耗极低,因此相较于普通的硅器件,可允许更高的开关频率。同时,与传统的硅半导体相比,碳化硅半导体能够在更高的温度和更高的电压下工作。
SiC 功率半导体具有关键的效率特性,能够降低成本,同时提高多种应用中的系统性能,如电动汽车充电器、太阳能逆变器、电动汽车电机驱动器等,预计其使用将呈指数级增长。
对比如今的硅 (Si) 器件,碳化硅 (SiC) 功率模块的优势
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开关速度更快即意味着开关损耗更低,对无源元件的需求更少,从而减少了系统面积
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适用于高开关频率的应用
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高阻断电压
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结温更高
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高电流密度意味着更高的密实度和更高的功率密度
混合SiC功率模块是由硅基IGBT加SiC SBD组合而成,与传统IGBT模块相比,损耗可降低30%以上,应用于变频器、工业电机领域。
全SiC功率模块与现有的IGBT模块相比,可大大降低开关损耗,开关频率越高总体损耗降低程度越显著。
混合碳化硅模块:功率损耗降低50%,使用更简
SiC MOSFET模块:功率损耗降低85%
碳化硅功率模块的应用
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太阳能逆变器:升压电路和逆变器应用
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储能系统:大效率和低噪声
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UPS:高效双转换系统
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电机驱动器:主动前端与电机侧(混合碳化硅和SiC MOSFET 三相全桥和半桥)
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电源:牵引应用、感应加热,焊接等的辅助电源
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 material 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 Ceramic substrate 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 Plastic 线路板 equipment 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他