2011 年，黄金(Au) 的价格飙升至 1900 美元/盎司，这对使用金线的引线键合 IC 产生了巨大影响。IC 供应商争先恐后地将尽可能多的产品从金线转换为铜 (Cu) 线。当时由于缺乏可靠性数据和性能记录，汽车 IC供应商不愿跳槽。然而，出于对成本和可靠性的考虑，如今的汽车 IC 是铜线的大用户。
2021年，汽车半成品市场为 $52.6B，自 2001 年以来增长了 5 倍（来源：Omdia）。引线键合IC 是当今这个不断增长的市场的主导部分。引线键合封装占汽车封装市场的 90% 以上（来源：Yole）。
资料来源：Yole Developpement 汽车封装市场和技术趋势报告 2019
旧的汽车 IC 继续使用金线，但新的引线键合 IC 几乎总是使用铜线设计。除了高成本外，金线在高温储存寿命测试 (HTSL) 后还显示出可靠性问题。具体而言，在导线和铝焊盘之间的接合处观察到柯肯德尔空洞。铜线不显示如下图所示的空洞。
HTSL 1000h @ 175C 结果
1. AuPCC（镀金和镀钯铜线）是最受欢迎的铜线之一。该线材具有 4N Cu（4 个“9”= 99.99% 纯度）芯线，带有 Pd 涂层和 Au 涂层。
2. 其他两个变体也被用于更高的可靠性：
汽车电子委员会 (AEC) 发布了一项名为 AEC-Q006 的可靠性规范，该规范必须与 AEC-Q100/101 一起使用，以鉴定使用铜线的汽车 IC。该规范概述了严格的可靠性标准，以确保铜线 IC 能够在汽车环境中可靠地运行。为了实现这种可靠性，必须仔细选择材料和优化工艺。Cu线现在是所有引线键合应用中的首选线，并且其在未来的汽车应用中的使用只会增加。
安靠上海为汽车电子客户提供的BGA器件，能通过最严苛的AEC- Q006要求，达到0级。
文章封面来源：https://elements.envato.com
作者：PRASAD DHOND
原文始发于微信公众号（安靠上海）：铜线在汽车 IC 中的兴起
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