星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片，产品覆盖射频前端多领域

Fig.1  简化的射频前端模组示意图

星曜半导体本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-21，整体性能达到国际一流模组厂商的水准，该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片，支持常见WCDMA/LTE制式中的B1、B2、B3、B7、B8、B26、B34、B39、B40、B41F等射频主流频段，并且支持包括B1+3+7、B1+3+41、B39+41、B40+41等以及任意LB+MHB频段组合的CA载波聚合功能，支持客户高速率下载项目的需求。

4) 基于特殊的阻抗兼容设计，即使在CA和non-CA切换的两种工作场景下，模组各频段链路插损变化约在0.5~1.0dB左右，整体性能达到一流模组厂商的水准。

Fig.2  STR21230-21 产品框图及 bottom view 实拍图

（a）部分频段 non-CA 性能

Fig.3  STR21230-21 实测性能

相比STR21230-21支持的更多频段，STR21230-11更聚焦于国内频段，支持国内常见频段WCDMA/LTE制式的B1、B3、B8、B26、B34、B39、B40、B41F。封装尺寸为3.2mm x 3.0mm，可支持包括B1+3、B39+41和B1+3+41等载波聚合功能，优化的设计为STR21230-11带来了优秀的带内插损和带外抑制性能。该模组可支持4x LMH AUX口的拓展，AUX口开关支持大功率。

Fig.4  STR21230-11 产品框图及 bottom view 实拍图

Fig.5  STR21230-11 全部频段实测性能

Fig.6  STR51231-21 产品框图及 bottom view 实拍图

（a）PA LB 性能

Fig.7  STR51231-21 实测性能 

本次发布的DiFEM模组及MMMB PA芯片已在主流平台完成功能及性能验证。随着星曜半导体PA、LNA、滤波器以及模组集成等研发能力的不断积累，高技术难度的L-DiFEM等分集模组、PAMiD等主集模组有望年底前向市场推广。公司将坚持以中高端产品为重点，不断丰富产品线，满足客户的不同需求。目前已完成全自主研发并量产多个射频前端产品形态，包括：

1) Normal SAW：全频段系列TRx滤波器、双工器（B1、B5、B8、B39、B40、B41、Wi-Fi 2.4、GPS等）；

2) TF-SAW：全频段系列TRx滤波器、双工器、四工器（Wi-Fi 2.4、B3、B2、B25、B28F、B8、B20、B7、B1+B3等）；

3) BAW：高频宽带TRx滤波器（B40、n41、n78、n79、n79F、Wi-Fi 6E等）；

4) PA：4G MMMB PA（STR51231-21）；

5) 模组产品：GPS LFEM（STR31215-11）、DiFEM（STR21230-21、STR21230-11）。

依赖于射频领域的长期深耕和积累，星曜半导体射频前端产品系列日益丰富，应用领域不断拓宽。产品类型从高性能滤波分立器件到射频模组逐步丰富，产品应用领域从智能手机向通信模块、可穿戴设备等领域拓展。星曜半导体也将持续专注于技术创新和升级，为客户提供更好的服务和更先进的产品，与产业上下游伙伴共同推动无线通信技术的进步和发展。