深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（"兴森科技"） 于 2023 年 8 月 2 日召开第六届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于对子公司增资暨引入战略投资者的议案》，同意对广州兴森半导体有限公司（"广州兴森"）增资并引入战略投资者
广州兴森为兴森科技控股子公司，为推进 FCBGA 封装基板项目的建设进程，拟对广州兴森增资并引入 5 名战略投资者，本次拟增资金额为 160,500 万元人民币，1 元/1 股，全部计入注册资本，其中，兴森科技拟认缴出 资 55,500 万元人民币，国开制造业转型升级基金（有限合伙）拟认缴出资 45,000 万元人民币，建信金融资产投资有限公司拟认缴出资 25,000 万元人民币，河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业（有限合伙）拟认缴出资 10,000 万元人民币，嘉兴聚力展业拾号股权投资合伙企业（有限合伙）拟认缴出资 20,000 万元人民币，广东省粤科创业投资有限公司拟认缴出资 5,000 万元人民币。各方增资金额以最终实缴金额为准。本次增资各方均以货币形式出资，资金来源均为各方自筹资金，增资款缴纳时间以投资协议约定为准。
本次增资完成后，广州兴森注册资本由 60,000 万元增加至 220,500 万元，兴森科技直接持有广州兴森 47.85%股权，通过珠海聚力、珠海聚贤、珠海聚智合计间接持有广州兴森 4.53%股权，广州兴森仍为兴森科技控股子公司。
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
成员: 5306人， 热度: 153517
ceramics 天线 通讯 终端 汽车配件 滤波器 电子陶瓷 LTCC MLCC HTCC DBC AMB DPC 厚膜基板 氧化铝粉体 氮化铝粉体 氮化硅粉体 碳化硅粉体 氧化铍粉体 粉体 生瓷带 Ceramic substrate 氧化铝基板 切割机 线路板 铜材 氮化铝基板 氧化铍基板 碳化硅基板 氮化硅基板 玻璃粉 集成电路 镀膜设备 靶材 电子元件 封装 传感器 导电材料 电子浆料 划片机 稀土氧化物 耐火材料 电感 电容 电镀 电镀设备 电镀加工 代工 等离子设备 贴片 耗材 网版 自动化 烧结炉 流延机 磨抛设备 曝光显影 砂磨机 打孔机 激光设备 印刷机 包装机 叠层机 检测设备 设备配件 添加剂 薄膜 material 粘合剂 高校研究所 清洗 二氧化钛 贸易 equipment 代理 其他 LED
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
English 
Chinese