FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。
FC-BGA的结构
2.FC-BGA基板的制造工序
- 芯层工序
在芯层基板上开孔、镀铜，经蚀刻去除电路部分以外的铜。
- 积层工序
将电路图案进行曝光、并通过镀铜处理直接形成电路。多次重复该工序进行堆叠（积层）。
- 外层工序
涂布阻焊剂后，在安装LSI芯片（裸片）的部分形成焊接凸块。切割成单个元件后，检查外观及电气特性。
3.FC-BGA基板的用途
应用于PC和游戏机用微处理器和图形处理器、服务器、人工智能和网络设备用高端处理器，以及高品质车载SoC。
来源：凸版
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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