8月5日，弘润半导体（苏州）有限公司举办总部开业仪式，常熟经开区党工委委员、管委会副主任顾志强、姚卫东，武汉喻芯半导体有限公司董事、副总经理彭新，苏州工业园区禾裕科技金融集团有限公司副总裁吕臣，西北工业大学校友总会秘书长杨铭出席活动，经开区相关局室负责人及企业代表、合作高校代表、主要客户代表等来宾共同见证本次仪式。
弘润半导体总部位于长三角（常熟）国际先进智造产业园，新建存储器芯片封装测试总部基地。公司核心团队成员均深耕行业多年，在集成电路测试软硬件开发、集成电路测试设备研发、存储器及SOC集成电路测试量产等领域具备核心竞争优势，在业界享有良好的声誉。常熟总部基地一期建有10000平方米百级、千级洁净车间，达产后预计年税收超5000万元。
原文始发于微信公众号（常熟经开区发布）：常熟经开区再添科技创新、产业创新、先进制造相融合优秀案例
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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