IGBR 是具有防潮功能的大功率背接触式电阻器，可实现超高额定功率，具有适用于混合组件的微型外壳尺寸。
1. 通过限制电流影响开关速度
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Translation: Conference Topics
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序号 |
Topic |
单位 |
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1 |
电动汽车主驱功率模块的开发与应用 |
智新半导体 主任工程师 王民 |
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2 |
基于先进IGBT的可靠性及FA研究 |
上海陆芯电子 |
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3 |
基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用 |
基本半导体 业务总监 杨同礼 |
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4 |
功率模块封装工艺 |
硅酷科技 高级总监 郑宁 |
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5 |
IGBT可靠性评估及失效分析 |
南粤精工 总经理 李嵘峰 |
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6 |
大功率功率模块散热基板技术 |
鑫典金 副总 李灿 |
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7 |
PressFit技术在IGBT模块中的应用 |
徕木电子 技术总监 王昆 |
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8 |
SiC芯片技术进展及趋势 |
拟邀请SiC芯片技术专家 |
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9 |
碳化硅生长技术浅析与展望 |
拟邀请碳化硅材料供应商 |
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10 |
大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术 |
拟邀请碳化硅研磨抛光企业 |
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11 |
全新一代IGBT设计技术 |
拟邀请IGBT企业 |
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12 |
IGBT技术发展情况及市场现状 |
拟邀请IGBT企业 |
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13 |
功率半导体模块动静态特性与可靠性测试解决方案 |
拟邀请测试企业 |
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14 |
IGBT/DBC 清洗技术 |
拟邀请清洗材料/设备企业 |
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15 |
高温高功率IGBT模块封装的技术挑战 |
拟邀请IGBT企业 |
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16 |
功率模块模块的自动化生产装备 |
拟邀请自动化企业 |
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17 |
超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 |
拟邀请超声波焊接企业 |
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18 |
大功率半导体器件先进封装技术及其应用 |
拟邀请封装企业 |
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19 |
功率半导体器件银烧结工艺技术 |
拟邀请银烧结技术企业 |
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20 |
高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 |
拟邀请陶瓷衬板企业 |
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21 |
IGBT模块封装材料解决方案 |
拟邀请封装材料企业 |
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：为什么 IGBT 模块中需要栅极电阻器？
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