日月光先进封装新系统最高缩短50%封装设计效率周期

封测龙头日月光半导体发表推出整合设计生态系统（Integrated Design EcosystemTM，简称 IDE），通过 VIPackTM 平台优化的协作设计工具，可系统性地提升先进封装架构，大约可缩短50％的设计周期。以Fan Out Chip on Substrate - Chip Last（FOCoS-CL）封装的设计时间缩短约30至45天，突破设计周期限制。

日月光半导体表示，这种最新的设计可以从单片SoC 到内存的多芯片拆分的 IP 区块无缝转换，包括小芯片和整合内存的 2.5D 和先进扇出型封装的结构，整合设计生态系统设计效率最高可提升 50%，大大缩短周期时间，同时降低客户的成本。

此外，强化整合设计生态系统的特色是跨平台互动，包括图面设计和验证，先进多重布线层（RDL）和硅高密度中介层 (Si Interposer) 自动绕线，运用嵌入式设计规则查验（DRC）和封装设计套件 (Package Design Kit，简称PDK）到设计工作流程中。例如 Fan Out Chip on Substrate – Chip Last（FOCoS-CL） 封装的设计周期时间缩短约 30~ 45 天，突破设计周期限制，完成重要的里程碑。

日月光半导体指出，半导体技术不断提升性能要求，进而驱动先进封装的发展趋势，同时也带来特有的封装设计挑战。小芯片 (chiplet) 和异质整合的发展正催生技术界限的拓展，增加对创新设计流程和电路级仿真的需求，以加速完成复杂的设计。日月光推出整合设计生态系统，以应对其 VIPackTM 平台技术的设计挑战，并缩短客户上市时间的同时，大幅提高了设计效率和质量。

日月光研发副总洪志斌博士表示，整合设计生态系统非常适合优化VIPackTM结构设计，客户针对人工智能和机器学习、高性能运算、5G通信网路、自动化驾驶和消费性等电子产品的研发效率提升将非常有利。

日月光整合设计生态系统减少整体设计周期时间，采用以下两种协同的工作流程：

1、跨平台互动 （图面设计和验证）

日月光与领先的 EDA 工具供货商合作，解决在不同平台上运作时可能出现的软件和格式兼容性问题。因此，图面设计和验证在设计工作流程中都是不可少的，但却是耗时的迭代过程。设计的复杂性可能导致在第一次设计版面中出现成千上万的验证错误。需要花费人力和时间，在整个设计和验证阶段中持续和反复来解决每个错误。日月光已经简化多个 EDA 供货商之间的兼容性，以简化图面设计和验证过程，缩短 50% 的周期时间。

2、高密度中介层 (先进晶圆多重布线 RDL 与硅中介层 Si interposer) 自动绕线

在先进晶圆级 RDL/Si 中介层设计图面阶段加入自动绕线和嵌入式设计规则查验，许多工作可以自动化进行，进而使周期时间缩短 50%。随着设计过程扩展到硅和基板之外，需要运用新方法来增强设计效能与电性性能，才能在晶圆级 RDL 或 Si 中介层中成功设计信号与电源系统布局。

日月光整合设计生态系统非常适合优化 VIPackTM 结构设计，针对人工智能和机器学习、高性能运算、5G 通信网路、自动化驾驶和消费性等电子产品的。

日月光研发副总洪志斌表示，日月光的整合设计生态系统的推出，提升封装设计效率，更证明日月光致力于提供客户所需的性能、成本和上市时间优势，以保持竞争力。而且，日月光在 2.5D 耕耘近十年，随着封装复杂度不断上升，整合设计生态系统的新设计方法让日月光在同业中更独具匠心。日月光整合设计生态系统（IDE）支持 VIPackTM，是一个与产业路线图维持一致且不断扩展中的平台。整合设计生态系统的封装设计套件 (IDE PDK) 在签订保密协议 (NDA) 下，已经可以提供相关服务。

文章来源：中时新闻网

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冠名支持：珠海市硅酷科技有限公司

01

Translation: Conference Topics

序号	Topic	单位
1	电动汽车主驱功率模块的开发与应用	智新半导体 主任工程师 王民
2	基于先进IGBT的可靠性及FA研究	上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼
3	基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用	基本半导体 业务总监 杨同礼
4	面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案	林众电子 市场总监 冯航
5	功率模块封装工艺	硅酷科技 高级总监 郑宁
6	IGBT可靠性评估及失效分析	南粤精工 总经理 李嵘峰
7	PressFit技术在IGBT模块中的应用	徕木电子 技术总监 王昆
8	碳化硅生长技术浅析与展望	重投天科半导体 技术副总 郭钰博士
9	SiC芯片贴片用铜浆的技术进展	中南大学 副教授 李明钢
10	IGBT模块封装材料解决方案	晨日科技
11	高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术	陶陶新材 副总 戴高环
12	功率半导体模块动静态特性与可靠性测试解决方案	泰克科技
13	SiC芯片技术进展及趋势	拟邀请SiC芯片技术专家
14	大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术	拟邀请碳化硅研磨抛光企业
15	IGBT/DBC 清洗技术	拟邀请清洗材料/设备企业
16	功率模块模块的自动化生产装备	拟邀请自动化企业
17	超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势	拟邀请超声波焊接企业
18	大功率半导体器件先进封装技术及其应用	拟邀请封装企业

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