陶瓷封装虽然在整个封装行业里占比不大，却是性能比较完善的封装方式，属于气密性封装，具有更低热阻、高散热性能力，可以确保芯片和电路不受周围环境影响，因而它适用于航空航天等所用的高可靠、耐高温、气密性强的产品封装。目前，在要求高密封的场合，只能选用陶瓷封装。近年来，陶瓷封装在光通信、消费电子、汽车等民用高端领域也得到了快速发展迅速。由于行业技术门槛较高，目前仅有少数国内厂商形成批量供应能力，技术能力和产量水平目前还远远不能满足国内相关领域的发展需求。随着高端市场对陶瓷封装产品需求的增长，国产化替代的市场空间巨大。
近几年，国内陶瓷封装管壳企业迅速发展，众多企业纷纷布局陶瓷封装领域，根据艾邦智造不完全统计，国内陶瓷封装外壳相关厂商达到40多家，包括中瓷电子、圣达科技、中电科55所、浙江东瓷、宜兴电子器件总厂、闽航电子、三环集团等领先企业，还有近一半的厂商是近几年开始涉入，这些新生力军有金属封装管壳企业例如凯瑞电子、旭日电子、星欣磊等，电子陶瓷供应商如灿勤科技、艾森达、武汉凡谷等，以及半导体零部件厂商如上海泽丰等。
下面我们就为大家介绍一下这些国内的陶瓷管壳企业，欢迎大家补充（序号不代表排名）。艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群，欢迎陶瓷封装产业链上下游扫码加群与我们交流。
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1.河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司（股票代码：003031）成立于2009年，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。具有全套的多层陶瓷外壳制造技术。
主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。
官网：http://www.sinopack.com.cn
中电国基南方集团有限公司（中国电子科技集团有限公司第五十五研究所）封装事业部主要从事微波毫米波及各类半导体器（组）件、集成电路等封装所需的外壳、基板及相关产品的技术研究、产品开发与产品经营工作。
封装事业部形成了氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷、低温共烧多层陶瓷和微晶玻璃四大类材料的产品体系，为客户提供微波毫米波为主的各类封装外壳、多层陶瓷基板、薄膜基板、无源元件等产品以及镀覆、气密封装等工艺服务。事业部建有多条生产线，厂房面积 16000 平方米，设备先进，工艺稳定，具有良好的批量供应能力。
江苏省宜兴电子器件总厂有限公司创建于1969年，企业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳已有三十多年历史，已为国内用户提供了数以亿计的陶瓷封装外壳，在用户中享有较好信誉。
研制生产的CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外壳广泛应用于集成电路（单片、混合）、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装，保证器件在耐恶劣环境下的使用可靠性。
官网：http://www.jsyxdzqj.com
浙江东瓷科技有限公司由浙江长兴电子厂有限公司更名而来，公司成立于2009年，2012年由江苏东晨控股。公司专业从事军用集成电路和半导体分立器件高端陶瓷封装外壳、金属封装外壳、老炼测试插座、高端民用光通讯器件、陶瓷载板、电子材料等研发、生产和销售。
东瓷科技是国内领先的专业研制和生产陶瓷封装外壳的重点企业，拥有自主可控的先进陶瓷封装外壳全流程生产线、产品设计和工艺制程关键核心技术，包括粉料和浆料配方、高精度流延技术、高温烧结技术和电镀镍金技术等，产品用于混合集成电路、光耦合器、固体继电器、稳压器、二三极管、晶体管、整流器、放大器、光通讯器件等，广泛应用于航天、航空、航海及国家重要装备和各类民用电子配套产品等领域
合肥圣达电子科技实业有限公司是专注于先进电子封装外壳、电子功能材料事业的发展，为客户提供包括热管理、信号传输、气密封装、表面防护等在内的整套技术解决方案，覆盖金属封装外壳、陶瓷封装外壳、氮化铝粉、生料带、高导热氮化铝基板、陶瓷覆铜板、电子浆料等一系列高科技产品。
圣达科技现已拥有金属封装外壳、氮化铝（AlN）陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。产品广泛应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。目前金属封装外壳年产量超过300万套，DBC基板（5inch×7inch）产能达到100万片每年，AlN基板产能达4000平方米每年，电子浆料产能达60吨每年。
官网：http://www.sdetec.com/
潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，2014年在深交所上市（股票代码：300408），是一家专注于先进材料研发、生产及销售的综合性高新技术企业。
三环集团电子封装事业部成立于2008年，依托自主创新的材料研发与技术基础，三环集团成为国内率先实现半导体陶瓷封装基座量产的公司，直至目前，电子封装事业部产品类型涵盖晶体谐振器、振荡器、音叉、SAW滤波器、传感器、CMOS、射频陶瓷管壳、光发射和接受模块等，产品广泛应用于通信、智能终端、定位系统、汽车电子等领域。
福建闽航电子有限公司是我国专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的重点企业，是国家级的大规模集成电路高密度封装国家重点工业性试验基地，国内规模最大生产陶瓷发热片的厂家，陶瓷外壳生产单位装备比较先进、开发能力较强、产品质量较好的重点企业之一。
从管壳的前道工艺到后道工艺都是在闽航电子内部自行生产，现如今拥有两条完整生产线，一条负责研发，一条负责批量化生产。流延片也是自主生产，拥有两条流延线。能研制和生产CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳。
官网：http://www.minhang.com.cn
瓷金科技（深圳）有限公司成立于2015年4月，是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售并采用新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高科技企业。主要针对电子材料，电子浆料，陶瓷管壳，陶瓷基板，陶瓷金属化，模具设计开发，自动化设计开发，金属及陶瓷成型，金属及陶瓷表面处理，各类芯片封装管壳设计开发、生产及销售，制程能力涵盖浆料配方开发，模具设计，自动化开发，表面电化学处理，烧结等八大领域。
旗下有两家子公司，瓷金科技(河南)有限公司、瓷金科技（广东）有限公司，主要生产多种规格型号的PKG（封装管壳）、可伐环、盖板、PFP（Plastic Flat Package）晶振等产品，已成功为频率器件、光通讯器件、滤波器件、激光器件、CPU、传感器件等不同领域提供了领先的解决方案。
官网：http://www.cijinkj.com
嘉兴佳利电子有限公司成立于1995年12月，专业从事微波介质陶瓷元器件和卫星导航天线、模块、蓝牙模块的研发、生产和销售，产品广泛应用于射频、微波通信领域。佳利为北斗星通（002151）旗下子公司。
佳利电子作为一家专业的移动通信、无线通讯、卫星通讯领域陶瓷器件制造商，是国内少数同时具备自主知识产权的LTCC和HTCC材料及工艺技术并实现陶瓷射频器件规模化生产的企业，在HTCC领域，已经具备封装陶瓷、绝缘陶瓷、传感器陶瓷等HTCC器件的研发及规模化生产能力。佳利电子有国际先进的HTCC陶瓷生产线，可快速响应客户需求，低成本定制各类封装陶瓷。
官网：http://www.glead.com.cn
深圳市宏钢机械设备有限公司成立于2002年，是一家专业从事玻璃、陶瓷封装的国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，具备精密加工、钎焊、玻璃（陶瓷）封接以及电镀等先进制造技术和完整生产产业链，致力于为全球客户提供多芯片高可靠的金属封装外壳。
全资子公司：深圳市宏钢微电子封装技术有限公司主要生产厚薄膜混合集成电路、微波、传感封装外壳；石家庄海科电子科技有限公司/深圳宏海技术有限公司主营研发和生产光纤激光器CAC、CSC预置金锡热沉、微带薄膜电路通讯热沉和钨铜预置金锡热沉等；武汉宏钢电子科技有限公司总投资1.8亿元，项目一期于2023年6月投产，整个项目投产后金属封装外壳年产能可达到1000万件以上。
合肥中航天成电子科技有限公司成立于2017年8月，是一家集研究开发、生产经营为一体的高新技术企业，致力于为全球系统级封装客户提供高可靠多芯片模组封装结构解决方案和定制化的集成封装外壳产品。拥有两家全资子公司（苏州中航天成电子科技有限公司、合肥先进封装陶瓷有限公司），一家控股公司（合肥春钧材料科技有限公司）。
截至2023年3月，公司芯片横组SOP系统集成封装项目一期投入10000万元人民币，研发、生产场地12000平方米目前可实现各类集成封装外壳300万件/年，根据公司发展规划，2024年、2025年将分别突破500万件/年和800万件/年。
福建省南平市三金电子有限公司成立于1997年,是国家级高新技术企业,国家级专精特新“小巨人”企业福建省陶瓷封装材料企业工程技术研究中心。拥有两个车间厂房，占地面积约10000平方米，主要从事生产各类微电子封装产品外壳，如晶体振荡器的SMD LID，谐振器（SAW LID）、台阶盖板、TO管帽/折盖，集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳以及其他金属冲压件。
2020年成立子公司福建省创鑫微电子有限公司，公司拥有一流的办公环境和现代化科研生产车间，产品有五大系列近300个品种，年生产能力1000万（套）产品，集成电路等，主要产品黑陶瓷低温玻璃封装外壳（CERDIP、CFP两种）产品应用航天、航空、计算机、汽车、医疗器械以及对质量可靠性要求较高的微电子封装领域。
官网：https://www.npsjdz.com
石家庄市厚膜集成电路厂以原电子部第一研究所工艺师为核心，组建的一家混合集成电路的高技术服务企业。从元器件、材料、载体、设计、工艺、设备和检测均采用国际上最先进技术。MCM多芯片组件特别是微波、毫米波砷化镓集成电路，使电子设备微型模块化。重点配套光电技术、设算机技术、精确制导技术航天技术的信息化控制系统。
主要产品为：半导体器件、多芯片组件MCM、薄膜集成电路（含微波器件）、厚膜集成电路（含LTCC和HTCC）、陶瓷、金属管壳及其封装。
官网：http://www.sjzhmdl.com
河北鼎瓷电子科技有限公司成立于2015年2月，注册资金3216万元，现有员工200余人，其中高科技技术人员30人，在宁晋设有一个生产基地，占地面积约19.5亩。另外在石家庄鹿泉设有两个基地：鹿泉光谷科技园1800平厂房以及鹿泉符家庄占地89亩的通信技术创新中心。
鼎瓷电子建有国内领先地位的多层陶瓷封装基板、基座（外壳）生产线，年产高端半导体传感器、光通信器件用HTCC多层陶瓷封装基座（外壳）100万套+LTCC多层陶瓷基板4万套。产品广泛应用于射频传感器、边缘计算等高可靠集成电路封装领域。
深圳市精上精工科技有限公司成立于2006年，专业从事玻璃、陶瓷封装系列产品及高精密金属结构件产品的生产。公司拥有从精密加工、钎焊组装、陶瓷封装、表面喷砂、到镀镍镀金的完整生产链。加工材料包括不锈钢、无氧铜、钨铜、可伐合金、铝合金等，月产能达100多万件。
公司主要产品包括大功率激光器泵浦源外壳、光通信器件陶瓷封装外壳、射频器件封装外壳、红外探测器外壳、3D光传感器模块外 壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于通信、激光、消费电子、汽车电子等领域。
江苏淮瓷科技有限公司成立于2021年，是国内少数专注于集成电路陶瓷封装外壳/基板集设计、研发、生产及销售的高科技企业，是国内相关HTCC陶瓷管壳的主要国产供货商之一。淮瓷科技不仅拥有全套的多层陶瓷外壳生产技术和与其相匹配的金属化体系，也拥有先进的设计、仿真和成熟的产品检测手段，可以对陶瓷外壳/基板结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计，满足客户产品的外壳散热和可靠性需求。
合肥伊丰电子封装有限公司是一家专注于金属及陶瓷电子封装产品研发、生产、销售的国家高新技术企业。拥有从陶瓷零件加工、精密机械加工、烧结融封和表面处理全工艺流程生产线；具备从研发、设计到生产制造全生态管理能力，具备微型、轻量化壳体的设计制造能力，同时在铝硅、钛合金、陶瓷、局部镀等具有难度的材料工艺方面，也有成熟稳定的加工能力。
产品系列包括：电源壳体、混合集成电路壳体、滤波器壳体、变压器壳体、半导体激光器壳体、光通讯模块外壳、红外探测管壳等，已为国内多家大型研究所、滤波器公司、激光器件公司、光通讯器件公司配套。
•2020年成立陶瓷研发中心，开展HTCC产线建设
安徽博为光电科技有限公司成立于2014年，总部位于中国·合肥，专注于质谱与真空技术装备、半导体材料、先进封装等产品和技术的研发制造及整体解决方案提供。
2019年进入芯片封装领域，开发先进封装技术与工艺，开启HTCC、LTCC业务。
安徽斯玛鑫电子科技有限公司成立于2020年，注册资金500万元，主要致力于高可靠金属—玻璃封接外壳、金属—陶瓷一体化外壳的研发、生产与销售，产品广泛应用于混合集成电路、光通讯器件、微波及射频器（组）件、 电力电子等行业。
技术类别涉及金属玻璃熔封体系、金属陶瓷焊接体系及陶瓷封装外壳体系等，产品类别涉及封装六大专业领域，尤其在光通信封装、红外探测器件封装、微波功率器件封装以及相控阵T/R组件等封装外壳领域具有明显技术优势，是电子封装技术领域集研究、开发、生产、经营为一体的高科技企业。
官网：http://www.ahsmashingtec.com
安徽欧浦思科技有限公司，成立于2017年，注册资本500万元，厂房占地面积1500平方米，专注于高端电子封装外壳产品的设计、生产、销售与服务的高科技企业，产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域，并为一体化封装需求提供配套解决方案。先后取得IS09001:2015证书， GTB9001C-2017证书，2022年荣获“高新技术企业”证书，并拥有多项专利。
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21.成都旭瓷新材料有限公司/宁夏北瓷新材料科技有限公司
成都旭瓷新材料有限公司位于四川省成都市，是成都旭光电子股份有限公司（600353）的控股企业。宁夏北瓷新材料科技有限公司是成都旭瓷新材料有限公司全资子公司，位于宁夏贺兰县，生产占地面积14000平方米。产品主要有氮化铝原粉、氮化铝填料、氮化铝造粒粉、氮化铝陶瓷基板、氮化铝结构件、多层共烧陶瓷器件（HTCC）等。氮化铝 HTCC 方面，完成了自主原材料配方体系的开发、自主浆料体系的开发，小试产品通过了部分国内外客户认证，十余家客户已纳入合格供应商名单，预计年底前可实现批量出货。
株洲艾森达新材料科技有限公司成立于2021 年 3月，致力于成为拥有核心技术和重要影响力的高可靠电子陶瓷材料先进企业。
其HTCC事业部拥有整条HTCC产品加工生产线,多道工序实现自动化，年产HTCC产品50万件。HTCC事业部主要产品有陶瓷多层基板、陶资封装管壳、UVLED支架、各类加热片等，产品主要用于微波器件封装、大规模成电路封装、混合集成电路封装、光电器件封、LED芯片封装、半导体封装等多个封装领域，陶瓷以氮化铝、氧化铝等材料为主。事业部具备先进的电子封装设计手段和自动化多层陶瓷生产能力，技术力量雄厚，工艺设备先进，产品质量优良，目前已开发4大类产品，超过200余种。自主开发氧化铝生瓷带、钨金属浆料，自主开发氮化铝粉体制备氮化铝生瓷带。
官网：https://www.ascendus.com.cn
西安航科创星电子科技有限公司成立于2019年12月，是半导体领域专业从事电子陶瓷材料及先进封装产品的高新技术企业。致力于电子陶瓷材料、LTCC/HTCC工艺产品的全国产化自主可控，应用于航空航天、军工防务、石油钻井、通信、医疗、汽车等行业用户。
六安鸿安信电子科技有限公司成立于2019年，是北京元六鸿远电子科技股份有限公司（603267）的下属公司，六安鸿安信致力于高温共烧多层陶瓷基板和陶瓷封装外壳产品的研发和生产，为客户提供微纳系统集成技术一体化解决方案，打造全球领先的电子陶瓷产业基地。
六安鸿安信拥有完整自主知识产权的从粉体、生瓷带、基板、管壳到一体化封装的研发和制造体系，可以为用户提供从设计、加工到封装、测试验证完整解决方案。产品广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、医疗电子和汽车电子等领域。
上海芯陶微新材料科技有限公司成立于2021年5月，是以先进新材料技术为基础，专业从事陶瓷金属化和空腔型封装相关产品的研发、生产、销售于一体的高科技技术型企业。具备单层薄膜电路基板，单层厚膜金属化基板，多层HTCC封装管壳的大部分生产工艺能力，主要集中在切割，冲孔/冲腔，填孔，印刷，叠层，烧结等。
官网：http://www.alnchina.com.cn
武汉凡谷电子技术股份有限公司（股票代码：002194）成立于1989年，是国际一流的移动通信射频器件的供应商，于2008年开始从事电子陶瓷系列产品的自主研发、生产和销售。凡谷具有雄厚的多层陶瓷封装外壳研发实力和先进的生产设备，具备从陶瓷粉料、电子浆料、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊到镀金等全套工艺技术和设备。
凡谷持续专注于发展射频和陶瓷两大技术，并将其应用于光通讯陶瓷管壳、功率激光器陶瓷外壳、红外探测器陶瓷外壳、微波大功率外壳以及陶瓷基板等领域。目前陶瓷封装产品已经进入光模块管壳，红外激光器和大功率激光器、传感等应用场景，部分产品已经在批量生产。
武汉优信技术股份有限公司前身是武汉优信光通信设备有限责任公司，成立于2001年，专注于光纤通信光模块配套市场21年，与行业内的领先客户建立了长期友好的合作关系，在光模块器件级精密金属结构零件、光接口组件方面积累了丰富的技术经验和领先的制造能力，是业内领导厂家之一。
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The 7th Ceramic Packages Industry Forum
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序号
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议题
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单位
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1
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多层陶瓷高温共烧关键技术介绍
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佳利电子 总经理 胡元云
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2
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半导体芯片管壳封装及设备介绍
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佛大华康 董事长 刘荣富
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3
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HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究
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泓湃科技 CEO 陈立桥
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4
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多层共烧陶瓷烧结关键技术探讨
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北京中础窑炉
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5
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陶瓷封装材料现状及技术发展趋势
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拟邀请圣达科技
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6
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多层共烧金属化氮化铝陶瓷工艺研究
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拟邀请艾森达/成都旭瓷
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7
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陶瓷封装外壳在光通信领域的应用趋势
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拟邀请河北中瓷/三环
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8
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多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计
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拟邀请东瓷科技/宜兴电子器件总厂
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9
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基于HTCC的高可靠性封装技术
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拟邀请河北鼎瓷/灿勤科技
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10
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等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用
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拟邀请吉康远景/东信高科/纳恩科技/深圳正阳/晟鼎精密
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11
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HTCC高温共烧陶瓷用生瓷带的开发
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拟邀请六方钰成
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12
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集成电路陶瓷封装外壳仿真设计
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拟邀请封装企业
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13
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激光技术在陶瓷封装管壳领域的应用
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拟邀请德中激光/中电科风华
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14
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多层陶瓷关键设备技术
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拟邀请上海住荣/上海岩谷
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15
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B-stage胶水在管壳封装中的应用
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拟邀请佛山华智
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方式一：加微信
注意：每位参会者均需要提供信息方式二：长按二维码扫码在线登记报名
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：国内40+陶瓷封装外壳企业名单
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