元宇宙整合多种高新科技进行虚拟和现实的网络融合，其沉浸式的虚拟生活体验包罗万象，将会对硬件设施尤其是底层数据传输提出更高的要求，比如光通信。
“光通信 ”
数据中心网络在5G、云计算等大流量技术的驱动下带动光通信行业更高的速率，更大的容量。
根据Lightcounting预测，随着全球数通市场的快速发展，800G的光模块需求将进一步提升，2026年有望成为主导型号。目前，继200G，400G高速光传输系统商用后，不少知名厂商开发推出了800G的光模块产品。
800G光模块紧凑的结构设计，不断增大的激光器和驱动芯片功率，对散热提出了更高的挑战。电子互联材料是连接半导体晶体管和元器件的关键材料，起到导电和导热的作用，影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。
而烧结技术通过高温使材料表面原子互相扩散，从而形成致密结构的过程，也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能，可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。
文章来源：汉高
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