新品快讯 | Nexperia超低结电容ESD保护二极管保护汽车数据接口

近日,基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)宣布扩展其超低电容 ESD 保护二极管产品组合。该系列器件旨在保护汽车信息娱乐应用的 USB、HDMI、高速视频链路和以太网等接口的高速数据线路

此次新增器件包括PESD18VF1BLS-Q、PESD24VF1BLS-Q、PESD30VF1BLS-Q和PESD32VF1BLS-Q,均采用DFN1006BD-2封装,可在汽车生产线中通过侧边爬锡进行光学检测。(可扫描下方二维码查看产品详细信息)此外,PESD18VF1BBL-Q、PESD24VF1BBL-Q 和 PESD30VF1BBL-Q 还提供紧凑型 DFN 1006-2封装选项。为改善电气性能和信号完整性,同时支持汽车设计中的小型化需求,所有版本均采用无引脚封装。

静电放电(ESD)二极管通过耗散静电放电的高能量来保护关键电子系统和子系统。这可以保护重要的 SOC(系统芯片)和其他器件在 ESD 事件期间免遭损坏。向高速数据线路添加其他器件会导致降低传输数据的信号完整性。因此,适当选择既能保护系统且不妨碍信号传输的器件,对于现代高速汽车系统至关重要。Nexperia 长期占据市场主导地位,对于提供出色 ESD 保护解决方案拥有深厚的专业知识。Nexperia 综合考虑了设计工程师和汽车系统的需求,在该产品组合中通过超低器件结电容(典型值低至0.28 pF)和更高的截止电压(18-32 V)实现了出色的信号完整性,可放置在更靠近连接器的位置。为了提高设计灵活性,这些二极管提供带或不带侧边爬锡的选项,其中侧边爬锡有助于实现自动光学检测(AOI)。 

这些器件符合 AEC-Q101 车规级标准,兼具超深度回弹特性和0.8 Ω 低动态电阻特性,可提升高速数据接口中的系统级稳健性和钳位性能。

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先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

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