赛晶科技将参加第二届功率半导体IGBT/SIC产业论坛并做主题演讲

一、公司简介

赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)，是赛晶科技集团有限公司旗下子公司，专注于IGBT、FRD，以及碳化硅等芯片及模块等高端功率半导体产品研发、制造的高科技企业；致力于促进能源向更加可持续、更加绿色方向发展，推动传统的化石能源转化为绿色的电力能源。

研发中心，位于瑞士兰兹伯格。技术研发团队，由来自欧洲及国内顶级IGBT设计和制造各个环节的技术专家，在功率半导体领域拥有优秀业绩和几十年实践经验的行业领导者组成。

制造中心，位于中国浙江省嘉善县。制造中心的一期项目占地2.2万平米，二期项目占地5万平米，规划建设多条具有国际一流水平的全自动智能IGBT生产线，以及国内技术中心。

赛晶半导体拥有国内稀缺、国际领先的自主芯片技术。芯片产品采用赛晶精细沟槽技术、微沟槽技术以及碳化硅 (SiC) 技术，涵盖中压750、1200V、1700V 三大电压平台。

主要产品：

1、IGBT芯片及二极管芯片产品

赛晶以应用需求为基础，并以应用可靠性为目的，开发出了i201GBT和d20 二极管芯片组。其中，i201GBT芯片采用先进沟槽栅技术，d20二极管芯片采用先进软恢复技术。

i20 IGBT芯片，采用先进的沟槽栅技术

d20 二极管芯片，采用先进的软恢复技术

2、ED封装模块产品

1200V和1700V ED封装模块采用赛晶自研IGBT和二极管芯片组，降低损耗，并提高1200V模块额定电流可达2X750A。采用市场主流封装并采用先进的封装工艺和优质的封装材料，以保证模块高可靠性和长寿命等性能。

应用领域：光伏逆变器、商用电动车、大功率马达驱动、输配电、储能变流器、风电变流器、UPS

3、ST封装模块产品

1200V ST 封装模块采用赛晶自研IGBT 和二极管芯片，提升模块的性能，并提高模块额定电流高达 2X800A产品兼容市场主流产品外形，封装技术采用自主专利技术，并采用独特的封装工艺和优质的封装材料，以保证高性能、高可靠性和长寿命的特点。

应用领域：光伏逆变器、大功率变流器、大功率马达驱动、伺服驱动、UPS

4、EV封装模块产品

HEEV SiC模块，为电动车应用量身定做，以满足高功率、轻量化和高可靠性的需求。同时，也兼顾高性能马达驱动的应用需求。

应用领域：电动车驱动、高性能马达驱动

艾邦智造将于2023年11月8日在深圳举办第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛，届时赛晶亚太半导体 市场兼技术支持总监 马先奎 将莅临现场给大家介绍《创新封装车视级SiC功率模块》，期待大家的与会交流。

嘉宾介绍：