碳化硅器件是电动汽车 (EV)、能源基础设施和大功率 EV 充电桩中进行功率转换的关键器件。市场对这些产品的需求迅速增长，使得 对SiC 芯片的需求激增。在可预见的未来，SiC 芯片将供不应求。富川晶圆厂的扩建解决了市场对增产的迫切需求，使安森美能够持续为客户提供供应保证，并加强安森美在智能电源方案领域的领导地位。
新的 150 mm/200 mm SiC 先进生产线及高科技公用设施建筑和邻近停车场于 2022 年中期开始建设，并于 2023 年 9 月竣工。150 mm/200 mm SiC 外延 (Epi) 和晶圆厂的扩建，体现了安森美致力于在棕地（既有地点）建立垂直整合碳化硅制造供应链的战略。富川 SiC 生产线目前主力生产 150 mm 晶圆开始，在 2025 年完成200 mm SiC工艺验证后，将转为生产 200 mm 晶圆。
安森美领导层与由京畿道经济副知事Taeyoung Yeom率领的政要代表团一同出席了此次竣工活动。代表团成员包括富川市市长 YongEek Cho、多名国民议会代表以及富川工商会主席 JongHuem Kim。现场还有来自当地社区、客户、供应商和半导体行业的代表。
原文始发于微信公众号（安森美）：安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
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