东尼电子（603595.SH）在10月25日在投资者互动平台表示，碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一，公司在持续推进量产爬坡进程的同时还将继续注重技术工艺研发。
据公司公告，2023 年 1 月 9 日，公司子公司东尼半导体与下游客户 T 签订《采购合 同》，约定东尼半导体 2023 年向该客户交付 6 英寸碳化硅衬底 13.50 万片，含税 销售金额合计人民币 6.75 亿元，2023年上半年已按照该合同交付计划完成产品发货。2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片，最终单价由双方在前一年第四季度根据市场价格协商确定，具体交付的时间由双方在前一年第四季度协商确定。
东尼电子9月22日在业绩说明会上表示，公司将聚焦半导体、消费电子、光伏、新能源、医疗五大领域，注重现有产品质量提升与更新迭代，目前重点研发碳化硅衬底与钨丝金刚线两大产品，努力实现优质产品的稳定量产。
来源：东方财富网
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：小批量订单！东尼电子8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段并持续量产
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