11月8日晚间，闻泰科技公告，全资子公司Nexperia B.V.(简称“安世半导体”)拟转让NEPTUNE6LIMITED(简称“标的公司”)100%股权，通过特定范围的多方比选竞标流程确定最终受让方，受让方为纽约证券交易所上市公司Vishay Intertechnology,Inc.(简称“Vishay”)的全资子公司Siliconix Incorporated(简称“Siliconix”)，本次交易金额基础值为1.77亿美元(含安世半导体对标的公司的债权)，Vishay将为本次交易提供担保。
Vishay 总裁兼首席执行官 Joel Smejkal 评论道：
“通过同意收购 Newport Wafer Fab，我们的目标是保护高技能和敬业的员工的地位，并投资必要的资本来建立我们的 SiC Trench MOSFET 和二极管的生产。凭借其稳健的资产负债表和充足的流动性，Vishay 将立即带来稳定和可靠的现金流生成，以确保该工厂成为全面运营且盈利的晶圆厂。”Smejkal 先生补充道。
“对于 Vishay 来说，收购 Newport Wafer Fab 不仅体现了我们为汽车和工业终端市场客户提供的产能扩张计划，还体现了英国提高供应链弹性的战略目标。除了扩大产能外，我们还打算与南威尔士的化合物半导体集群合作，并与致力于发展英国半导体行业的主要利益相关者合作，包括英国（特别是南威尔士）的大学和社区合作伙伴。”Smejkal进一步指出。他表示“我们期待欢迎 Newport Wafer Fab 的员工加入 Vishay，并与地方当局以及威尔士和英国政府合作，以确保工厂的长期增长，并为我们的客户和股东创造价值。”
Nexperia 英国区域经理 Toni Versluijs 表示：
“Nexperia 更愿意继续其在 2021 年收购这家缺乏投资的晶圆厂时实施的长期战略，并在设备和人员方面进行大量投资。然而，这些投资计划因英国政府2022年11月出人意料且错误的撤资令而被打断。英国政府的命令，结合全球半导体市场的疲软，最近导致我们宣布有意减少数量该站点的员工人数至少增加了 100 人（裁员数量超过一百人）。该站点需要明确其未来以避免进一步的损失，今天的公告提供了这一点。
在所有选项中，与 Vishay 达成的协议是确保该工厂未来发展的最可行的选项，因为 Vishay 与 Nexperia 一样，对该晶圆厂的能力拥有坚实的客户基础。对于该工厂而言，Vishay 致力于进一步使纽波特晶圆厂取得成功的承诺令人鼓舞。Nexperia 对于英国政府命令的立场保持不变。纽波特晶圆厂交易的完成需接受英国政府审查、第三方购买权以及惯例成交条件，预计将于 2024 年第一季度完成。
01
暂定议题
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请 |
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1 |
多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 |
佳利电子 副总 胡元云 |
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2 |
氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势 |
中电科43所/合肥圣达 集团高级专家 张浩 |
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3 |
芯片管壳空腔封装 |
佛大华康 总经理 刘荣富 |
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4 |
HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究 |
泓湃科技 CEO 陈立桥 |
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5 |
HTCC氢氮气氛烧结窑炉 |
北京中础窑炉 副总经理 付威 |
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6 |
高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍 |
深圳禾思 总经理 杨泽霖 |
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7 |
精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势 |
德中技术 张卓 战略发展与市场总监 |
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8 |
微波大功率封装外壳技术发展 |
中电科55所 研究员 庞学满 |
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9 |
B-stage胶水在管壳封装中的应用 |
佛山华智 |
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10 |
低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素 |
苏州阿尔赛 王笏平 总经理 |
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11 |
多层共烧陶瓷生产线装备与系统 |
中电科2所 郎新星 高级专家 |
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12 |
多层共烧陶瓷的增材制造技术 |
中南大学 教授 王锋 |
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13 |
三维电镀陶瓷基板（3DPC）及其封装应用 |
华中科技大学/武汉利之达 教授/创始人 陈明祥 |
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14 |
多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 |
宏科电子 副厂长 康建宏 |
02
赞助及支持企业
03
报名方式
方式一：加微信
李小姐：18124643204（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：1.77亿美元，Vishay收购安世半导体英国NWF晶圆厂
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