纳芯微:已发布SiC二极管和MOSFET 产品

11月7日,据投资者关系活动:


Q: 今年前三季度新产品的布局及进展情况?


纳芯微:功率器件方面,公司已经发布SiC二极管和MOSFET 产品,并逐步进行客户送样和验证工作,公司布局功率器件的思路还是围绕着目标市场和应用,补全在客户端的产品布局,目标是为客户提供完整的芯片级解决方案。

纳芯微:已发布SiC二极管和MOSFET 产品

纳芯微表示,今年新能源汽车渗透率仍在稳步提升,行业由缺芯到不缺芯。汽车电动化和智能化持续发,汽车芯片的需求不断增加。PCIM Asia展上,纳芯微展示了汽车电子核心应用领域等SiC系列产品。

纳芯微拥有丰富的车规级芯片产品定义、开发和量产经验,并在大量主流整车厂/汽车一级供应商实现批量装车。与此同时,纳芯微不断拓展其汽车应用的产品组合,如应用于汽车主驱电机电流检测的磁电流传感器,同时也在积极开发和验证车规级1200V SiC MOSFET产品。根据公司2023半年度报告,纳芯微汽车电子领域收入占营收26.28%,较去年年度占比提升约3个百分点。

纳芯微:已发布SiC二极管和MOSFET 产品

图源:纳芯微电子公众号

2023年7月10 日,纳芯微全新发布1200V系列SiC二极管。

该系列产品专为光伏、储能、充电等工业场景而设计。其在单相或三相PFC、隔离或非隔离型DC-DC电路中均能展现出卓越的效率特性,完美满足中高压系统的需求。


纳芯微:已发布SiC二极管和MOSFET 产品

 

纳芯微:已发布SiC二极管和MOSFET 产品

SiC二极管相较于传统硅基二极管具备明显优势

 

1.几乎零反向恢复电流

如下图所示,SiC二极管的反向恢复电流几乎为零,明显优于Si基并且该电流的大小不受正向导通电流、关断速度(di/dt)和结温的影响。

纳芯微:已发布SiC二极管和MOSFET 产品

2.提高开关频率

SiC二极管具备优异的反向恢复特性,可与高频开关器件配合使用,提高开关频率,从而减小系统整体的体积和成本。


3.较低的正向导通电压

相较于1200V的硅基二极管,SiC二极管采用肖特基结构,具备较低的正向导通电压。


4.更好的EMI结果

SiC二极管的较小反向恢复电流能够带来更好的EMI性能。


5.优秀的导热性能

SiC材料拥有更好的导热效果,有利于降低结温,进而提高系统的可靠性。


如下图所示,纳芯微的SiC二极管采用MPS结构设计,与传统的JBS结构相比,具有显著优势。MPS结构中的PN结构在大电流下更容易开启,通过向高电阻的漂移区注入少数载流子形成电导调节效应,从而显著降低漂移区的导通电阻。在保持器件正向导通电压不变的情况下,器件的抗浪涌电流能力得到显著增强。


纳芯微:已发布SiC二极管和MOSFET 产品

纳芯微SiC二极管结构设计示意图


纳芯微NPD020N120A SiC二极管在额定电流下的正向导通电压实测典型值为1.39V,而单次浪涌电流的实测典型值可以达到220A,是正向额定电流的11倍,性能优于行业水平。


这意味着纳芯微的SiC二极管具有更低的正向导通电压,同时在面对瞬态高电流冲击时,具备更强的抗浪涌能力。这种性能优势使得纳芯微的SiC二极管在高功率应用中表现出色,为系统的可靠性和稳定性提供了重要保障。


# SiC MOSFET 发布预告


除了SiC二极管产品外,纳芯微也在积极研发和验证1200V SiC MOSFET产品,并将于近期推出。纳芯微的SiC MOSFET产品将经过全面的车规级验证,以确保完全符合汽车级应用的要求。


纳芯微:已发布SiC二极管和MOSFET 产品



纳芯微:已发布SiC二极管和MOSFET 产品

纳芯微电子(简称纳芯微,科创板股票代码688052)是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来,公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向,提供丰富的半导体产品及解决方案,并被广泛应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。

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 资料来源:纳芯微电子公众号

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推荐活动:【邀请函】第七届陶瓷封装产业论坛(11月30日 苏州)

第七届陶瓷封装产业论坛
The 7th Ceramic Packages Industry Forum
2023年11月30日
苏州汇融广场假日酒店
(虎丘区城际路21号 近高铁苏州新区站)

01

Provisional agenda


序号

Provisional agenda

To invite

1

多层陶瓷高温共烧关键技术介绍

佳利电子 副总 胡元云

2

氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势

中电科43所/合肥圣达 集团高级专家 张浩

3

芯片管壳空腔封装

佛大华康 总经理 刘荣富

4

HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究

泓湃科技 CEO 陈立桥

5

HTCC氢氮气氛烧结窑炉

北京中础窑炉 副总经理 付威

6

高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍

深圳禾思 总经理 杨泽霖

7

精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势

德中技术 张卓 战略发展与市场总监

8

微波大功率封装外壳技术发展

中电科55所 研究员 庞学满

9

B-stage胶水在管壳封装中的应用

佛山华智

10

低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素

苏州阿尔赛 王笏平 总经理

11

多层共烧陶瓷生产线装备与系统

中电科2所 郎新星 高级专家

12

多层共烧陶瓷的增材制造技术

中南大学 教授 王锋

13

三维电镀陶瓷基板(3DPC)及其封装应用

华中科技大学/武汉利之达 教授/创始人 陈明祥

14

多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计

宏科电子 副厂长 康建宏

演讲&赞助请联系李小姐:18124643204(同微信)

02

赞助及支持企业


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03

报名方式


方式一:加微信

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