据日本媒体报道，11月14日，日立高新技术公司在其位于山口县下松市的生产基地笠户地区举行了新制造大楼的奠基仪式，增产加工集成电路板的"蚀刻设备"，此次投资总额约245亿日元，占地面积约8万平米，预计2025年4月开始运营，建成投产后生产能力将为目前产能的2倍。
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