走进芯能半导体:用“芯”改变世界

IGBT作为一种新型功率半导体器件,是工业控制及自动化领域的核心元器件,能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等,在精准调控中让电子设备损耗更少、效能更高,被称为电力电子行业里的“CPU”,自上世纪八十年代发明至今,在产业界已得到广泛应用,从日常的吹风机、洗衣机、电磁炉、微波炉等,到汽车、光伏、电网,再到高铁、飞机、航空航天等等,IGBT已成为国家战略性新兴产业。在阅读本文之前,欢迎识别二维码加入艾邦IGBT产业微信群;

走进芯能半导体:用“芯”改变世界

11月14日,艾邦智造走访了国内IGBT领域头部企业芯能半导体,与芯能半导体副总经理晏耐勇就功率半导体的应用与发展进行交流。

走进芯能半导体:用“芯”改变世界

据介绍,芯能半导体成立于2013年,专注功率芯片、驱动芯片设计开发近十年,产品线不断完善,包括分立器件(Discrete)、智能功率模块(IPM)以及标准功率模块(PIM)。

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芯能半导体是一家专注从事功率半导体研发、生产、销售的国家级高新技术企业,公司研发和技术支持相关人员占比超过50%,在深圳、上海、苏州设有研发中心,截至目前,已申请124 篇专利,其中发明专利97篇,已授权发明专利57篇。

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经过十来年的沉淀和发展,芯能半导体在功率器件领域已经成为国内知名的供应商,IGBT相关产品型号超过200个,合作客户超过1000家,客户群体涵盖了小家电、白色家电、工控、新能源汽车以及太阳能逆变器等诸多领域。在产品上,芯能半导体精益求精,拥有完善的器件级可靠性试验室及评估能力,实验室可同时具备对产品的电气特性、环境测试、寿命测试、应用焊接等项目进行试验和评估。

目前芯能半导体也在积极布局第三代半导体碳化硅,今年7月,发布了IPM29- SiC_MOS智能功率模块新产品,它采用紧凑的1200V等级封装,得益于使用具备很高热导率的DBC基板,具有良好热性能和充足的电气隔离等级能力,并且还针对相关应用进行了优化,是一款用于高效率的电机驱动与有源功率校正电路的高效逆变平台而设计的个性化产品,例如供暖通风空调、风扇电机、车载空调及三相功率因数校正,填补国内IPM产品市场端的高压平台的高频应用需求。

此外,芯能半导体在义乌有高自动化的模块生产线,可月产超8万只模块,为产品供应保驾护航。

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未来,芯能半导体将秉承着责任、创新、坚韧、信任的企业价值观,坚持应用导向、专注研发、开放合作的理念,通过不断的技术创新让能量传递更有效率,为产业提供更可靠、更节能、更高效的产品,努力成为能量转换链中最值得信赖的功率半导体公司。

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