中国电科(山西)三代半导体技术创新中心项目主体封顶

11月22日,在山西综改示范区中国电科(山西)三代半导体技术创新中心建设现场,两栋钢结构建筑拔地而起。经过全体建设者百日会战,主体结构顺利封顶。
中国电科(山西)三代半导体技术创新中心项目主体封顶
中国电科(山西)三代半导体技术创新中心项目主体封顶

走进项目建设现场,材料运输车有序穿梭,曲臂自走升降车沿着墙面上下移动。随着操作人员的指令声下达,大型吊车挥舞大臂将巨大的岩棉夹芯板稳稳地运到指定位置。“从今年8月12日进场施工以来,建筑面积1.7万平方米的东区A05三代半导体技术创新中心试验验证中心和建筑面积5000平方米的A10综合库房,仅用三个多月时间就完成了主体结构建设,开始进行墙面金属围护结构的安装及内部防火涂料喷涂施工等。”建设单位十一科技现场施工负责人介绍,项目部在做好安全生产的前提下,针对冬季施工实际情况,为100多名奋战在东西两区建设现场的工人做好后勤保障,为室外作业人员配备御寒装备,确保项目顺利推进。

中国电科(山西)三代半导体技术创新中心位于山西综改示范区潇河新兴产业园区,由中国电科二所负责实施。包括东区占地203亩的三代半导体技术创新中心试验验证线及配套项目,西区占地312亩的微电子智能制造产业基地项目,计划总投资12.7亿元,分两期建设。一期项目建成后,具备年产600台/套智能制造装备、24000片/年陶瓷基板和电路模块的能力,建成6英寸宽禁带半导体制造装备工艺验证平台和共性技术研发平台。

中国电科(山西)三代半导体技术创新中心项目主体封顶

中国电科二所现场负责人介绍,中国电科(山西)三代半导体技术创新中心项目得到了山西综改示范区的大力支持,党工委、管委会主要负责同志多次深入现场协调解决问题,潇河新兴园区成立中电科项目工作专班,开展专项入企服务,加速推动了项目实施。项目部将严格按照时间节点,加快项目建设,推动项目在明年6月底建成。

来源:山西综改示范区公众号

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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):中国电科(山西)三代半导体技术创新中心项目主体封顶

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