日前，位于晋安湖"三创园"的福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元。车间内，工人日夜赶制的碳化硅晶圆基片，每一片都"名花有主"。
一片薄薄的6英寸基片，市场售价高达5000元，却还是供不应求，这条火热的生产线，是晋安着力打造百亿光电产业集群的一个缩影。
据悉，首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片，产值达30亿元。
碳化硅晶圆基片是第三代半导体的基础原料，主要应用于新能源汽车行业，包括5G智能驾驶、功率器件和充电桩等。
相比第二代砷化镓基片，碳化硅基片抗高压、抗高温、抗辐射、使用寿命长，其制作的半导体拥有更优越的性能，可将充电效率从2个小时提升至20分钟，作为集成功率模块还能有效提升电机功率，和蓄电池同为影响新能源车续航能力的核心。相关专家分析，功率类半导体将成为行业最为确定的方向，预计未来5年碳化硅市场将达到千亿规模。
来源：今日晋安
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