近日,深圳爱仕特科技有限公司 (以下简称“爱仕特”) 参报的《1700V碳化硅功率模块》项目获深圳企业创新纪录,上榜深圳工业总会公布第二十二届“深圳企业创新纪录”名单。

据悉,爱仕特于2022年研发的“1700V碳化硅功率模块”是我国市场上国内量产的首款高性能碳化硅功率模块,突破了从实验室到产业化的技术限制,填补了国内相关半导体分立器件制造的部分空白,已经实现产业化,相关产品被广泛应用于高速铁路、城市轨道交通、高压输电网及新能源储能产业中;且产品已通过欧洲航空行业相关认证,并进入了欧洲航空制造业采购目录。

爱仕特1700V碳化硅功率模块已实现量产

爱仕特成立于2017年12月,专注于从事 SiC MOS 芯片研发及功率模块生产,始终致力于碳化硅功率器件的核心技术,不断研制技术领先的产品与解决方案,目前已量产650V、1200V、1700V、3300V等不同电压等级的SiC MOSFET和SiC功率模块,以及基于SiC功率器件的整机应用系统解决方案,各项性能指标达到国际水平,提供各类规格参数的SiC MOS定制化服务。

爱仕特1700V碳化硅功率模块已实现量产

产品方面爱仕特于2020年实现SiC MOS六英寸工艺量产,是国内首家量产六英寸SiC MOS的厂家,晶圆流片良率高达91%2021年实现SiC MOS 1200V 17毫欧芯片量产,1200V 80毫欧芯片良率高达95%,同年11月获IATF16949 及ISO9001 双体系认证2022年7月获车规级可靠性认证 AEC-O101 认证,成为国内首批通过该认证的碳化硅器件及应用方案供应商。

另外,爱仕特在光伏领域也已与多家光伏逆变器企业展开合作,累计交付了近百万只SiC MOS和功率模块应用解决方案。

爱仕特1700V碳化硅功率模块已实现量产

合作伙伴方面,爱仕特在今年分别与台湾汉磊和深圳依思普林达成合作,且据了解爱仕特与二者都有着多年的合作历史。3月15日,爱仕特与台湾汉磊集团在SiC MOSFET方面达成重要合作,据了解目前已与台湾汉磊签订三年代工协议;6月14日,爱仕特与深圳依思普林达成重要合作,据了解此前爱仕特曾于2022年为依思普林提供400颗定制化1700V 17毫欧SiC MOS芯片,配合其开发全新SiC MOS电机控制器平台。据依思普林介绍,6月创造了半挂式电动卡车吉尼斯世界纪录“单次充电行驶817.5公里”的三一电动重卡魔塔1165车型,搭载的正是依思普林为重卡等商用车开发的全新800V高压平台碳化硅双电机控制器平台,采用的就是爱仕特1700V SiC MOSFET模块,总功率高达550KW。

投融资方面,爱仕特于2023年1月12日表示已完成A+轮融资,融资金额超3亿元人民币,并表示将继续加大研发力度,不断完善和丰富产品系列,为客户提供更加优质和充足的SiC功率MOS芯片

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爱仕特1700V碳化硅功率模块已实现量产

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参考资料: 深圳爱仕特科技有限公司、 ESPIRIT依思普林科技 公众号

推荐活动

碳化硅半导体加工技术创新产业论坛(苏州·6月13日)


01

会议议题


序号

暂定议题

拟邀请企业

1

8英寸碳化硅衬底产业化进展

拟邀请碳化硅衬底企业/高校研究所

2

大尺寸碳化硅单晶生长技术痛点解析

拟邀请碳化硅单晶制备企业/高校研究所

3

新一代切片机“破局”8英寸碳化硅

拟邀请切割设备企业/高校研究所

4

激光技术在碳化硅切割及划片上的应用

拟邀请激光企业/高校研究所

5

液相法制备碳化硅技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

6

国产MBE设备应用及发展情况

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

7

SiC MOS器件结构设计解决方案

拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所

8

车用碳化硅加工工艺与要点研究

拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所

9

利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

10

碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术

拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所

11

适用于8英寸碳化硅的先进切割工艺

拟邀请切割设备企业/高校研究所

12

化学机械抛光在碳化硅上的反应机理

拟邀请抛光设备企业/高校研究所

13

碳化硅衬底及外延缺陷检测技术

拟邀请检测设备企业/高校研究所

14

8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

15

外延掺杂技术的优化与改进

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

16

8英寸碳化硅的氧化工艺技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

17

碳化硅离子注入设备技术

拟邀请离子注入企业/高校研究所

18

高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体

拟邀请激光企业/高校研究所

19

碳化硅先进清洗技术

拟邀请清洗设备企业/高校研究所

20

碳化硅关键装备的现状及国产化思考

拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所

更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

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02

拟邀企业


  • 高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业;

  • 晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业;

  • 碳化硅晶体、外延生长等设备企业;

  • 金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业;

  • 碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业;

  • 检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业;

  • 高校、科研院所、行业机构等;

……

03

报名方式


方式1:加微信


张小姐:13418617872 (同微信)

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方式2:长按二维码扫码在线登记报名


爱仕特1700V碳化硅功率模块已实现量产


或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:

https://www.aibang360.com/m/100182?ref=172672



04

收费标准


付款时间

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价)

4月11日前

2600/人

2500/人

5月11日前

2700/人

2600/人

6月11日前

2800/人

2700/人

现场付款

3000/人

2800/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。



05

赞助方案


项目

服务内容

主题演讲+现场展台

30 分钟主题演讲

3个参会名额

商标展示:背景板logo、会刊封面logo

现场展示台1个,主办方提供搭建喷绘背景板搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

会刊广告

易拉宝/礼品赞助(2选1)

主题演讲

30 分钟主题演讲

现场展台

现场展示台,展示样品、资料以及洽谈

喷绘背景板1个,主办方提供搭建搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

3个参会名额

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)

侧屏广告

主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,全天会议期间展示(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)

参会证挂绳赞助

挂绳上印刷公司名称及LOGO

参会证赞助

参会证上印刷公司名称及LOGO

资料袋赞助

资料袋上印刷公司名称及LOGO

桌牌赞助

桌牌上印刷公司名称及LOGO

资料入袋

企业宣传册(不超过6页)放入资料袋

会议通讯录banner横幅广告

植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月

Logo展示

背景板logo,会刊封面logo

易拉宝

现场放置1个易拉宝作为展示

礼品赞助

礼品可印上公司logo,赠送参会听众作为企业标识推广

微信推送

微信公众号软文推广,企业介绍及相关软文1篇

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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):爱仕特1700V碳化硅功率模块已实现量产

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

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