12月26日下午，华为在深圳举办的问界M9及华为冬季全场景发布会上，正式发布首款全景智慧旗舰SUV问界M9，纯电版搭载800V高压碳化硅平台。该车型在11月17日的2023广州车展上首次公开亮相。
参考资料：AITO汽车 公众号、环球汽车网
推荐活动：
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序号 |
拟定议题 |
拟邀请 |
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1 |
功率半导体行业的全球化趋势与本土化策略 |
拟邀请功率半导体专家 |
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2 |
面向未来的功率半导体材料研究 |
拟邀请半导体材料企业 |
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3 |
第三代半导体材料的研发趋势与挑战 |
拟邀请宽禁带半导体材料供应商 |
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4 |
功率模块的设计创新及应用 |
拟邀请功率模块封装企业 |
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5 |
碳化硅单晶生长技术的浅析与展望 |
拟邀请SiC供应商 |
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6 |
大尺寸晶圆精密研磨抛光技术难点突破 |
拟邀请碳化硅研磨抛光企业 |
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7 |
国内高端芯片设计与先进制程技术新进展 |
拟邀请芯片技术专家 |
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8 |
高温SOI技术与宽禁带材料结合的前景 |
拟邀请芯片技术专家 |
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9 |
SiC芯片封装技术与新能源汽车系统集成 |
拟邀请车规级芯片专家 |
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10 |
烧结工艺的自动化与智能化 |
拟邀请烧结设备企业 |
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11 |
功率模块封装过程中的清洗技术 |
拟邀请清洗材料/设备企业 |
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12 |
高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 |
拟邀请陶瓷衬板企业 |
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13 |
高性能塑料封装材料的热稳定性研究 |
拟邀请封装材料企业 |
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14 |
超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 |
拟邀请超声波焊接企业 |
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15 |
IGBT/SiC封装的散热解决方案与系统设计 |
拟邀请散热基板企业 |
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16 |
全自动化模块封装测试智能工厂 |
拟邀请自动化企业 |
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17 |
新一代功率半导体器件的可靠性挑战 |
拟邀请测试技术专家 |
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18 |
功率半导体器件在高温高压环境下的性能与适应性 |
拟邀请检测设备企业 |
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19 |
碳化硅（SiC）在电动汽车中的应用与前景 |
拟邀请SiC功率器件企业 |
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20 |
新能源领域对功率器件的挑战及应对解决方案 |
拟邀请光伏功率器件专家 |
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IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业； -
陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙）、PIN针、清洗剂等材料企业； -
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高校、科研院所、行业机构等；
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付款时间 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价） |
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2600/人 |
2500/人 |
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5月12日前 |
2700/人 |
2600/人 |
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6月12日前 |
2800/人 |
2700/人 |
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现场付款 |
3000/人 |
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★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：华为问界M9，800V碳化硅平台再现
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