12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。这一重大突破性成果标志着中国半导体设备制造跨上新的台阶，也为全球半导体产业发展注入了新的动力。
芯丰精密成立于2021年，一直致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节，投资总额超1亿元，先后入选“姚江英才”和“甬江人才”项目。公司核心团队包括多名海外专家和985高校博士，具有丰富的半导体设备研发经验，现已申请专利70余项，拥有完全自主知识产权。目前，芯丰精密聚焦三维堆叠技术所需的减薄、环切设备及配套耗材，已经全面覆盖6寸、8寸及12寸市场。
“首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备的研发对我们来说意义重大，它不仅填补了国内市场的空白，也打破了国际垄断和技术壁垒，将应用于国内头部半导体产线。”芯丰精密总经理万先进说，“我们也将继续发挥定制化和本土化优势，持续服务好国内外客户，助力造就更好的‘中国芯’。”
原文始发于微信公众号（余姚发布）：我国首台！国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功
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