中科光智重庆市半导体封装测试验证公共服务平台揭幕，发布新产品银烧结贴片机和纳米银压力烧结机

新春将至，重庆北碚，

星光璀璨，喜气洋洋。

今夜，最激动人心的是——我们见证了重庆市半导体封装测试验证公共服务平台揭幕，同时还迎来了中科光智重磅新产品的震撼发布。这不仅仅是欢庆一年收获的重要时刻，更是升华成为了一场科技与智慧的盛宴！

在年度盛典的最高潮时刻，中科光智联合西南大学电子信息工程学院、中科芯网、米格实验室共同搭建的“半导体封装测试验证公共服务平台”揭幕仪式正式启动。

热烈的掌声中，神秘面纱徐徐揭开。

该平台依托于中科光智公司创新能力，以中科光智自有的国产化半导体封装设备为基底，提供半导体封装领域的全套技术工艺开发验证。主要针对功率半导体（SiC、GaN、MOSFET、IGBT等）、高端光电类传感芯片、MEMS传感芯片、半导体激光器封装检测等领域提功专业设备与技术服务。

这一平台的建立，标志着中科光智在半导体封装设备领域迈出了坚实的一步，同时也为为重庆打造国家重要先进制造业中心贡献了力量。

随着年会的深入，另一闪光时刻到来——中科光智自主研发的两款重磅新产品正式亮相，银烧结贴片机ND1800和纳米银压力烧结机NS3000！

银烧结贴片机ND1800主要用于碳化硅芯片封装的首个环节——贴片工艺。这是整个封装流程的第一步，也是不容出错的一步。只有高质量完成碳化硅芯片的可靠预贴，才能达到后续银烧结工艺的要求，从而实现高可靠的碳化硅芯片封装。

中科光智研发的银烧结贴片机ND1800大大提高了碳化硅芯片封装的效率、提升了产品良率，同时进一步降低了成本。该设备不仅在技术上实现了与进口设备的对标，更是在稳定性、可靠性两方面达到了相当优秀的水平。

纳米银压力烧结机NS3000，采用了先进的高压控制技术，实现温度均匀、稳定、可控，具备灵活的气氛控制的特点，此外还能广泛匹配市面上的纳米银材料，具有经济的特点。

NS3000最大的亮点就是——在提供精准稳定的压力（最大压强可达20MPa）的同时解决了芯片在烧结过程中碎裂、陶瓷基板翘曲等碳化硅芯片封装难题。该设备能够充分保障纳米银在快速烧结过程中的可靠性，确保银烧结工艺过程的稳定性和较高的品质水平。

两台重磅新产品的发布，让在场的各位都感受到了震撼，中科光智为碳化硅芯片封装市场带来新的解决方案和技术支持，这些设备是中科光智研发团队智慧的结晶，展现出了巨大的应用价值和市场潜力。

在产品及公共服务平台发布会结束后，现场气氛持续热烈，年度盛典进入了又一阶段，员工们积极展现自我，献上精彩的表演。充满趣味的游戏活动和积极的互动环节，让我们看到中科光智团队的热情洋溢与活力四射。

“新年新气象，新征程新篇章。在新的一年里，中科光智将继续秉承创新、卓越的理念，不断探索、突破，为半导体产业的发展和重庆市产业经济的腾飞贡献更多的智慧与力量。我们为过去一年的辉煌成就而自豪，也为未来的无限可能充满期待！

今夜，是一个万众瞩目的璀璨之夜。我们要感谢各位领导和伙伴的光临，是您们的支持与厚爱让中科光智不断前行，创造更多的科技奇迹！同时，感谢每一位辛勤付出的中科光智同仁，是你们的智慧与汗水铸就了今天的辉煌！

愿新的一年里，中科光智能继续引领行业潮流，书写更加辉煌的未来篇章！新年快乐！