2024 年 2 月 15 日，射频、微波和毫米波设备高频和高功率半导体封装设计、生产和组装领域的领导者StratEdge Corporation宣布其具有制造混合封装的能力，用于难以或不可能重新设计的传统应用。这些混合封装通常是几十年前开发的，在许多关键的国防应用中仍然至关重要。
StratEdge 擅长生产带有密封馈通的大型金属外壳所需的玻璃与金属、陶瓷与金属和金属与金属密封技术。与模压陶瓷封装类似，ASTM F15 合金是构建混合封装的关键成分。StratEdge 拥有多台各种气体气氛的炉子，用于玻璃密封以及钎焊或钎焊各种成分的组件，包括金属化陶瓷、铁合金、铜、铜复合材料和铜层压板。
StratEdge 全球销售副总裁 Casey Krawiec 表示："StratEdge 拥有独特的设备和专业知识，可以制造这些类型的封装，制造模压陶瓷封装的工艺与制造军事和航天应用中使用的传统混合封装的要求有许多相似之处。"
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
成员: 5306人， 热度: 153517
ceramics 天线 通讯 终端 汽车配件 滤波器 电子陶瓷 LTCC MLCC HTCC DBC AMB DPC 厚膜基板 氧化铝粉体 氮化铝粉体 氮化硅粉体 碳化硅粉体 氧化铍粉体 粉体 生瓷带 Ceramic substrate 氧化铝基板 切割机 线路板 铜材 氮化铝基板 氧化铍基板 碳化硅基板 氮化硅基板 玻璃粉 集成电路 镀膜设备 靶材 电子元件 封装 传感器 导电材料 电子浆料 划片机 稀土氧化物 耐火材料 电感 电容 电镀 电镀设备 电镀加工 代工 等离子设备 贴片 耗材 网版 自动化 烧结炉 流延机 磨抛设备 曝光显影 砂磨机 打孔机 激光设备 印刷机 包装机 叠层机 检测设备 设备配件 添加剂 薄膜 material 粘合剂 高校研究所 清洗 二氧化钛 贸易 equipment 代理 其他 LED
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
English 
Chinese