一、减薄原因
首先，IGBT器件的设计规格通常会明确规定晶圆的厚度范围。较薄的晶圆可以提供更低的导通电阻和更短的关断时间，从而提高器件的性能和效率。
晶圆的厚度对芯片的电性能有直接影响。在IGBT中，晶圆的厚度会影响导通电阻、漏电流和击穿电压等关键参数。通过减薄可以使得这些参数达到设计要求，以确保器件的可靠性和稳定性。
IGBT芯片在工作过程中会产生较大的功耗，需要有效地散热来保持温度在可控范围内。通过减薄晶圆可以降低芯片与散热器之间的热阻，提高热传导效率，从而改善热管理能力。
图源英创力科技
化学机械抛光是另一种常用的晶圆减薄方法。它结合了化学溶解和机械研磨的特点，通过在抛光液体中加入研磨粒子，使晶圆表面得到均匀的研磨和化学腐蚀，从而实现减薄。CMP可以提供更高的控制精度和表面质量，但同时也需要更复杂的设备和工艺控制。
图源吉致电子
三、减薄工艺流程
1. 厚度测量：在减薄过程中，使用精密的厚度测量设备监控晶圆厚度变化。常用测量方法包括光学干涉、干涉仪和X射线反射等。这些测量技术可以提供高精度的晶圆厚度数据，以指导后续的减薄步骤。
2. 掩膜保护：在进行减薄之前，需要对晶圆表面进行掩膜保护。通常采用光刻工艺，在晶圆表面涂覆光刻胶，并通过曝光和显影形成保护层。这一步骤的目的是防止减薄过程中引入额外的损伤或污染。
3. 粗研磨/粗抛光：在减薄过程的开始阶段，采用较大颗粒的研磨粉末或抛光液进行粗研磨或粗抛光。通过逐渐去除晶圆的材料，实现初步的厚度减薄。
4. 清洗和检查：在粗研磨/粗抛光后，对晶圆进行彻底的清洗，以去除残留的研磨或抛光液、掩膜胶等。然后进行检查，确保晶圆表面没有明显的损伤或缺陷。
5. 精研磨/精抛光：在粗研磨/粗抛光之后，采用更细的研磨粉末或抛光液进行精研磨或精抛光。这一步骤旨在进一步减薄晶圆并改善表面的平整度和光洁度。
6. 二次清洗和检查：在精研磨/精抛光完成后，再次对晶圆进行彻底的清洗，以确保表面干净无污染。然后进行严格的检查，以确认晶圆是否满足规定的厚度和表面质量要求。
7. 防静电处理：由于晶圆在减薄过程中可能积累静电电荷，需要进行防静电处理。这可以通过将晶圆放置在特殊的电离棒上进行消除，或者使用适当的防静电设备和工艺措施来实现。
8. 最后清洗和干燥：在减薄工艺的最后阶段，对晶圆进行最后一次清洗，确保表面无任何污染物。然后使用氮气或其他合适的方法进行干燥，以避免水分残留。
IGBT晶圆减薄是实现器件设计规格和性能优化的关键步骤。通过采用机械研磨或化学机械抛光等常用方法，并结合精确的工艺控制和厚度测量，可以实现对晶圆厚度的精确控制。
来源：颖特芯科技
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：IGBT晶圆减薄的关键原因及其工艺流程详解
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