沃格光电（603773）3月4日晚间公告，鉴于公司已于近期完成收购参股公司湖北通格微电路科技有限公司70%股权的工作，湖北通格微将作为公司全资子公司继续推进年产100万平米芯片板级封装载板项目。
上述项目为沃格光电与湖北天门高新投资开发集团有限公司于2022年6月17日共同出资设立湖北通格微公司实施，公司于2024年2月8日公告称以现金8573万元收购天门高新投所持湖北通格微70%股权，并于近期办理完股权转让交割相关事项。该项目总投资金额预计12.16亿元，其中建设投资8.60亿元，铺底流动资金3.55亿元。截至目前，该项目已投入资金1.18亿元，后续所需投资金额拟为10.98亿元。
据公告，项目通过建设自动化程度较高的芯片板级封装载板产线，形成具备规模效应的封装载板产能，项目建设期为24个月。项目实施建成后，将实现年产100万平米芯片板级封装载板。截至目前，该项目主体厂房已完成封顶，在进行净房装修，相关设备采购工作在同步进行，预计今年下半年进入一期正式量产阶段。随着相关资金的到位，将有助于项目建设进度的顺利实施和产能的顺利投放。
公告称，本次项目投资以公司自主研发的TGV技术为基础，通过叠加公司所拥有的多项技术能力，聚焦玻璃基在半导体先进封装载板，以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。随着公司TGV工艺技术能力的突破，公司与国内知名企业联合发布了全球首款玻璃基TGV Micro LED显示屏，该产品使用公司推出的玻璃基TGV载板，推动了Micro LED显示的商用化进度，目前该产品已进入量产化推广和应用阶段。
文章来源：中国证券报·中证网
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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