图 陶瓷静电卡盘，来源：apollotech
图 陶瓷静电卡盘结构示意图，来源：apollotech
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推荐活动：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
“功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件”
福建省泉州市晋江市滨江路999号
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景 |
清华大学 新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授 |
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2 |
氮化铝基板和器件与半导体应用 |
华清电子 向其军 博士 |
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3 |
先进陶瓷材料制备与智能化实验平台 |
北京科技大学 教授 白洋 |
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4 |
高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
中铝新材料 事业部总经理 吴春正 |
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5 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板 |
北京科技大学 教授 杨会生 |
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6 |
集成电路装备关键部件用氮化物陶瓷研制与应用 |
成都旭瓷/宁夏北瓷 |
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7 |
功率半导体封装基板用活性金属钎焊技术 |
湖南冶金材料研究院 |
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8 |
LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用 |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
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9 |
耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用 |
拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所 |
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10 |
高强度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的开发 |
拟邀请氮化硅陶瓷企业/高校研究所 |
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11 |
碳化硅陶瓷结构件在集成电路制造关键装备中的应用 |
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所 |
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12 |
半导体装备用陶瓷静电卡盘关键技术 |
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
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13 |
高纯氧化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的应用 |
拟邀请氧化铝陶瓷企业/高校研究所 |
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14 |
高精度复杂形状碳化硅陶瓷制备工艺研究 |
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所 |
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15 |
半导体设备用陶瓷的成型工艺技术 |
拟邀请成型设备企业/高校研究所 |
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16 |
高强度氮化硅粉体制备工艺技术及产业化 |
拟邀请氮化硅粉体企业/高校研究所 |
演讲及赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）
福建华清电子材料科技有限公司
清华大学
北京科技大学
中铝新材料有限公司
北京北方华创真空技术有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
深圳市叁星飞荣机械有限公司
株洲瑞德尔智能装备有限公司
北京东方泰阳科技有限公司
广东振华科技股份有限公司
北京凝华科技有限公司
合肥恒力装备有限公司
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
淄博科浩热能工程有限公司
成都旭瓷新材料有限公司/宁夏北瓷新材料科技有限公司
湖南冶金材料研究院
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：又是多层陶瓷共烧技术？陶瓷静电卡盘的主要生产工艺及设备介绍
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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