月产25万片！日本NGK拟投资50亿日元将功率半导体用陶瓷电路板产能提高约2.5倍

2024年3月7日，日本碍子株式会社（NGK INSULATORS, LTD. ）宣布决定提高功率半导体模块用绝缘散热电路板的产能，到 2026 财年，将月产能提高到目前水平的约 2.5 倍。通过提高供应能力，NGK将稳步抓住未来预计将扩大的汽车应用需求，并力争在2030财年实现销售额200亿日元。

NGK采用氮化硅陶瓷基板制造绝缘散热电路板，目前由其子公司 NGK Ceramic Devices（爱知县小牧市）负责氮化硅陶瓷基板的粘合覆铜等前工序，蚀刻、电镀等后工序在其子公司NGK ELECTRONICS DEVICES的山口工厂（山口县美祢市）和马来西亚子公司NGK ELECTRONICS DEVICES (M)SDN.BHD.位于槟城的工厂完成。此次投资，NGK预计投资约50亿日元，加强NGK Ceramic Devices和马来西亚工厂的设施，预计将在 2026 财年将月产能从目前的约 10 万片增加到约 25 万片。此外，NGK还考虑在欧洲建立生产基地，以加强对欧洲这一主要市场的供应体系，为未来需求的进一步增长做好准备。

绝缘散热电路板是用于电机驱动控制和发电机进行功率转换的功率半导体元件（功率半导体模块）中使用的产品。它通过散发功率半导体驱动时产生的热量来确保稳定运行。氮化硅绝缘散热电路板在碳化硅 (SiC)功率半导体中的使用正在增加，用于控制电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）电机的逆变器，在大功率的高温环境下需要稳定运行。

NGK开发的氮化硅绝缘散热电路板是由一块氮化硅陶瓷基板和两块铜板组成的衬板，采用独特的键合技术，陶瓷基板与铜板之间的结合层具有仅为数微米或更小的超薄结构，这大大降低了粘合层热阻和内部变形的影响，实现了高可靠性和优异的散热特性。作为最大限度地发挥功率半导体性能的产品，自2019年以来，它已被欧洲和日本的多家功率半导体制造商采用。随着全球电动汽车的进步，车载应用的需求不断增加，预计中长期市场将进一步扩大。